ASUS ZenFone 3 Deluxe стал первым смартфоном с чипом Snapdragon 821- Новости ИТ - Сервис
 
Главная страница


комплексные ИТ-решения

ВАШИ ИДЕИ
СТАНУТ РЕАЛЬНОСТЬЮ!

  
   


Самый полный
спектр ИТ-услуг
  Решения в области
Информационных технологий
 
 
 

 

 Главная  /  Новости  /  новости IT-рынка  /  ASUS ZenFone 3 Deluxe стал первым смартфоном с чипом Snapdragon 821

Новости

ASUS ZenFone 3 Deluxe стал первым смартфоном с чипом Snapdragon 821
12.07.2016, 13:16:16 
 
p>На мероприятии в Гонконге компания ASUS сообщила, что её представленный в мае флагманский 5,7-дюймовый смартфон ZenFone 3 Deluxe получит более быстрый процессор Snapdragon 821 (как это и ожидалось). Теперь это первый в мире официально анонсированный аппарат с новейшим 2,4-ГГц процессором Qualcomm и чуть более быстрой графикой Adreno 530.

Особенности вроде модема Cat 13 LTE, поддержки двух SIM-карт (форматов нано и микро) и скоростной зарядки Quick Charge 3.0 никуда не делись. ZenFone 3 Deluxe выпускается в трёх вариантах. Флагманский включает 6 Гбайт оперативной памяти DDR4, 256 Гбайт флеш-памяти UFS 2.0 (плюс поддержка microSD вместо второй SIM). Эта модель стоит на Тайване 25 000 местных долларов или порядка $780.

Два других по-прежнему оснащаются 2,15-ГГц процессором Snapdragon 820. Можно будет приобрести либо версию с 4 Гбайт ОЗУ и 32 Гбайт флеш-памяти (около $500), либо с 6 Гбайт ОЗУ и 64 Гбайт флеш-памяти (примерно $560). Стоит упомянуть, что все версии смартфона сертифицированы для платформы виртуальной реальности Google Daydream.

Остальные технические характеристики идентичны: металлический корпус, экран Super AMOLED с разрешением 1080 × 1920 (поддерживается работа в перчатках), защитное стекло Gorilla Glass 4, батарея 3000 мА·ч, NFC, 23-мегаписельная основная камера (диафрагма от f/2, система оптической стабилизации, лазерный автофокус и двухтоновая вспышка), 8-мп лицевая камера и сканер отпечатков пальцев на тыльной стороне. Аппарат выйдет на рынок Тайваня и Гонконга в августе, а версия со Snapdragon 821 появится позже.

Источник:


Источник: 3DNews

 
 
Новости:    Предыдущая Следующая   
 Архив новостей

Разделы новостей:

Подписаться на новости:

 

Поиск в новостях: