p>Любителей тщательно изучать содержимое пакетов драйверов AMD (и не только) ожидал сюрприз в недавнем выпуске Radeon Software Crimson Edition 16.7.2, а конкретно — в драйвере OpenCL. Reddit-энтузиаст aceCrasher «откопал» в его коде список видеоадаптеров, в который вошли ещё не вышедшие модели Vega 10 и Vega 11. Журналисты издания VideoCardz подтвердили находку, опубликовав фрагмент кода из файла amdocl12cl.dll.

Все упомянутые в драйвере графические ускорители (ядра) были разделены на четыре семейства — SI, VI/GFX8, GFX81 и GFX9. В последнее и вошли GPU 2017 года.

• SI: TAHITI CI/GFX7: MILOS, KRYPTOS, HAWAII, NEVIS, PENNAR, BONAIRE, KABINI
• VI/GFX8: ICELAND, TONGA, CARRIZO, BERMUDA, RACERX, FIJI
• GFX81: AMUR, STONEY, ELLESMERE, DERECHO
• GFX9: GREENLAND, RAVEN1X, VEGA10, VEGA11

Из последней строки списка только два названия имеют отношение к будущим дискретным видеокартам — Vega 10 и Vega 11. Greenland скорее всего станет частью 16-ядерного APU Zen для высокопроизводительных (HPC) серверов, а графика Raven1x — элементом настольных APU Raven Ridge на тех же 14-нм ядрах Zen.

О старшинстве в дуэте Vega 10/11 поступают противоречивые сведения. В VideoCardz полагают, что старшей станет «десятка», которая получит память HBM2, а Vega 11 может при этом ограничиться микросхемами GDDR5X.

К слову, чипы HBM2 первой волны, используемые в разных (PCI-E и NVLink) версиях ускорителя Tesla P100, оказались ненамного быстрее предшественников поколения HBM1: пропускная способность подсистемы памяти самого мощного адаптера Tesla составила от 540 до 720 Гбайт/с, тогда как у Radeon R9 Fury X буферная память HBM1 обеспечивает пропускную способность в 512 Гбайт/с.

Первоначально считалось, что ПСП памяти HBM2 в 1 Тбайт/с будет чем-то самим собой разумеющимся (не в последнюю очередь благодаря маркетинговым материалам NVIDIA), но выпуск столь быстрых микросхем не был налажен вовремя. В текущем квартале компания SK Hynix, пионер в деле производства многослойной памяти HBM, предложит клиентам четырёхслойные 4-гигабайтные чипы HBM2 с маркировкой H5VR32ESM4H-12C (~800 МГц) и H5VR32ESM4H-20C (1000 МГц). Они характеризуются пропускной способностью в 204 и 256 Гбайт/с соответственно и, будучи распаянными в количестве 4 шт. на одной подложке с чипом, смогут обеспечить общую пропускную способность подсистемы RAM в 816–1024 Гбайт/с.

Продукцию с сопоставимыми параметрами предложит и Samsung — об этом мы писали ещё в январе. Таким образом, AMD получит приятный выбор между двумя поставщиками HBM2. Их количество может вырасти, если за дело возьмётся Micron Technology.

Источники:

Источник: 3DNews