p>О том, что новые процессоры Intel класса HEDT (High End DeskTop) получат суффикс Х к названию и увидят свет во втором квартале 2017 года, мы уже сообщали нашим читателям. Речь идёт о процессорах Skylake-X и Kaby Lake-X, и сейчас в Сети появились новые сведения, касающиеся этих чипов. Они были опубликованы популярным ресурсом Benchlife. Следует начать с того, что теперь мы знаем не только имена чипов, но и название платформы, на которой они будут функционировать — Basin Falls-X. Эта платформа станет основой решений Intel до 2020 года.

Вторая новость окажется печальной для тех, кто надеялся использовать уже имеющиеся системные платы. Платформа Basin Falls не будет совместима с LGA 2011-3, а получит новый разъём LGA 2066, он же Socket R4. Сердцем платформы станет новый чип Kaby Lake PCH, пока не имеющий номера. Он будет поддерживать процессоры Skylake X с теплопакетами до 140 ватт включительно и количеством ядер от 6 до 10. Количество доступных линий PCI Express 3.0 в зависимости от модели процессора может достигнуть 44, что позволит создавать многофункциональные системные платы без использования дорогих коммутаторов Avago.

Любопытно, что этот же чип будет работать совместно с процессорами Kaby Lake-X. Ожидается, что их максимальный теплопакет будет лежать в пределах 112 ватт, количество ядер не превысит четырёх (с поддержкой HT), а число линий PCI Express 3.0 — шестнадцати. Что касается подсистемы памяти, то у Skylake-X она будет четырёхканальной с поддержкой частот 2400 и 2667 МГц, но без поддержки ECC. Процессоры Kaby Lake-X сохранят традиционный двухканальный контроллер DDR4. Чип PCH будет связан с процессором посредством шины DMI 3.0 x4 с максимальной пропускной способностью 32 Гбит/с.

Kaby Lake PCH предоставит в распоряжение проектировщиков системных плат до 10 портов USB 3.0, до 8 портов SATA 3.0, до 24 дополнительных линий PCI Express 3.0 и поддержку сетевых контроллеров физического уровня (PHY) Intel Jacksonville. Следует учитывать, что при всём богатстве возможностей производительность подключаемых к PCH подсистем может упереться в возможности канала DMI, а его уже сегодня может насытить единственный достаточно производительный твердотельный накопитель с интерфейсом NVMe. При использовании процессоров Skylake-X это не будет столь актуальным, а вот возможностей встроенного контроллера PCIe в Kaby Lake-X может и не хватить, ведь одна графическая карта способна задействовать все 16 линий PCIe 3.0.

Что касается последующих решений Intel, то до них ещё далеко: как было упомянуто в начале заметки, Basin Falls-X просуществует на рынке до 2020 года, после чего разъём LGA 2066 планируется заменить на LGA 2067, обслуживаемый новой платформой Ice Lake-X. Последними процессорами для Basin Falls-X станут чипы Cannonlake-X. Самое любопытное во всех этих планах то, что компания планирует использовать единый процессорный разъём сразу для двух или даже трёх процессорных семейств, как истинных HEDT (Skylake-X), так и близких к рядовым потребительским моделям (Kaby Lake-X). Ранее предполагалось, что они увидят свет уже во втором квартале 2017 года, но, похоже, новые процессоры Intel несколько задержатся и будут выпущены лишь в третьем или даже четвёртом квартале следующего года. Планы относительно Kaby Lake-S не изменились — данные процессоры увидят свет уже в этом году и будут использовать «двухсотую» серию чипсетов Intel.

Источники:

Источник: 3DNews