IDF 2016: Intel обнародовала рекомендации по уменьшению толщины устройств «2-в-1»- Новости ИТ - Сервис
 
Главная страница


комплексные ИТ-решения

ВАШИ ИДЕИ
СТАНУТ РЕАЛЬНОСТЬЮ!

  
   


Самый полный
спектр ИТ-услуг
  Решения в области
Информационных технологий
 
 
 

 

 Главная  /  Новости  /  новости IT-рынка  /  IDF 2016: Intel обнародовала рекомендации по уменьшению толщины устройств «2-в-1»

Новости

IDF 2016: Intel обнародовала рекомендации по уменьшению толщины устройств «2-в-1»
18.08.2016, 08:13:32 
 
p>Корпорация Intel в ходе Форума для разработчиков IDF 2016 раскрыла рекомендации по созданию планшетов «2-в-1» с подсоединяемой клавиатурой.

Сообщается, что рекомендуемая толщина подобных устройств должна варьироваться от 8,0 до 9,5 мм. При этом Intel дала ряд советов по созданию гаджетов толщиной около 7 мм.

Для достижения указанного показателя, в частности, рекомендуется применять энергоэффективные процессоры Core M (Y Series), которые позволят отказаться от вентилятора в пользу пассивной системы охлаждения. Сэкономить место внутри корпуса также поможет использование слота microSD вместо полноразмерного SD.

Традиционный порт USB Type-A предлагается заменить симметричным разъёмом USB Type-C. Кроме того, Intel советует применять экраны на органических светодиодах (OLED), которые тоньше обычных ЖК-панелей, но при этом, правда, дороже.

Ещё одна рекомендация — расположение основной системной платы в центре устройства: это должно минимизировать использование кабелей. Некоторые компоненты, например твердотельный модуль, предлагается впаивать на основную плату, что также должно помочь в экономии внутреннего пространства. 

Источник:


Источник: 3DNews

 
 
Новости:    Предыдущая Следующая   
 Архив новостей

Разделы новостей:

Подписаться на новости:

 

Поиск в новостях: