В ходе международной выставки CeBIT 2012 наши собственные корреспонденты при посещении демонстрационного стенда компании Cooler Master сфотографировали три из представленных там систем охлаждения для центральных процессоров, каждая из которых совместима с разъёмами Socket LGA775/1155/1156/1366/2011 (Intel) и Socket AM2/AM2+/AM3/AM3+/FM1 (AMD).

Модель Cooler Master Hyper 412 Slim относится к решениям башенного типа, обладает габаритами 132 х 106 х 160 мм и имеет четыре U-образные медные тепловые трубки, которые вступают в прямой контакт с поверхностью CPU. Трубки пронизывают многочисленные пластины алюминиевого радиатора, на котором установлены два 120-миллиметровых вентилятора. Каждый из них снабжён функцией управления скоростью вращения методом широтно-импульсной модуляции в диапазоне от 500 до 1600 оборотов в минуту.

Вторая «башня» под названием Cooler Master TPC 812XS основана на комбинации из двух испарительных камер и шести U-образных медных тепловых трубок, отходящих от медного основания. На трубки насажен алюминиевый радиатор, на котором с одной стороны зафиксирован 120-миллиметровый вентилятор с функцией управления скоростью вращения методом широтно-импульсной модуляции в диапазоне от 500 до 1600 оборотов в минуту. При этом размеры всей конструкции составляют 136 х 93 х 163 мм.

Ещё одним экспонатом является замкнутая система жидкостного охлаждения Cooler Master Eisberg 240, которая изначально полностью готова к работе и состоит из водоблока с медной подошвой и встроенной помпой, радиатора с вентиляторами, а также соединительных шлангов.

Мы будем и дальше освещать всё, что происходит в эти дни на мероприятии в Ганновере. Оставайтесь с нами, чтобы первыми узнать о самом интересном.  

Источник: 3DNews