p>Новая утечка данных о грядущих процессорах Intel Kaby Lake-U (14 нм), должно быть, порадует тех, кто не прочь приобрести тонкий ноутбук (ультрабук) или устройство «2-в-1», но не воспринимает всерьёз экономичные SoC Skylake-U и более ранние чипы с тем же суффиксом из-за их «двухъядерности». По информации ресурса Notebookcheck, раздобывшего снимки (фотографии) экрана с изображением новых планов Intel по расширению семейства мобильных CPU/SoC, в серии Kaby Lake-U появится как минимум один четырёхъядерный процессор.

Вышеупомянутый чип получит графическую подсистему GT2, которая станет преемницей видеоядра Intel HD 520, включённого ныне в состав двухъядерных Core i7-6500U/6600U и более слабых процессоров. Тепловой пакет четырёхъядерного Kaby Lake-U — всего 15 Вт. Выйдет он в течение 2017 года.

На схеме выше выделена ещё одна конфигурация кристалла Kaby Lake — версия Kaby Lake-H с формулой «4 + 2» (четыре x86-64 ядра, графика GT2) и тепловыделением 18 Вт. Она займёт промежуточное положение между Kaby Lake-U и старшими Kaby Lake-H по показателям производительности, а вот подход к ценообразованию может быть различным — в зависимости от «аппетита» чипмейкера.

Следующий график информирует о сроках начала поставок (аббревиатура RTS) процессоров семейств Kaby Lake-S (настольные), Kaby Lake-H (мобильные) и Kaby Lake-U (экономичные мобильные).

В эти дни Intel отгружает партнёрам первые партии SoC Kaby Lake-U с двумя ядрами, графикой GT2 и поддержкой технологии шифрования цифрового контента HDCP 1.4. Другие кристаллы Kaby Lake пока существуют только в форме инженерных (ES) и предпродажных (QS) семплов. В период с 12 декабря по 15 января на рынок начнут поставляться четырёхъядерные Kaby Lake-S, которые займут ту же нишу, что и Core i7-6700K, и Core i5-6600K сегодня. Кроме графики GT2, они получат поддержку HDCP 2.2 (шифрование, ассоциированное с интерфейсом HDMI 2.0).

Диапазоны дат 19 декабря — 8 января и 19 декабря — 22 января отражают сроки начала поставок соответственно SoC Kaby Lake-U с видеоядром GT2 и поддержкой HDCP 2.2, и более производительных мобильных процессоров Kaby Lake-H (также могут использоваться в моноблоках). Наконец, в период с 6 февраля по 7 мая 2017 г. впервые отправятся к покупателям и производителям ПК в сборе двухъядерные настольные процессоры Intel Kaby Lake-S и двухъядерные мобильные SoC Kaby Lake-U с графической подсистемой GT3e. Для последних характерен уровень TDP в 15 или 28 Вт (в зависимости от модели).

В приведённых технологических дорожных картах отсутствует упоминание о процессорах Skylake-X с тепловыделением до 112 Вт, на основе чего можно сделать вывод, что они будут выпускаться только для HEDT-платформы второй половины 2017 года LGA2066. В свою очередь, «родными» для Kaby Lake-S (чип Core i7-7700K и его собратья) будут материнские платы LGA1151 на наборах системной логики Intel 200 Series.

Источник:

Источник: 3DNews