Intel представила процессоры на основе архитектуры Core 7-го поколения (Kaby Lake)- Новости ИТ - Сервис
 
Главная страница


комплексные ИТ-решения

ВАШИ ИДЕИ
СТАНУТ РЕАЛЬНОСТЬЮ!

  
   


Самый полный
спектр ИТ-услуг
  Решения в области
Информационных технологий
 
 
 

 

 Главная  /  Новости  /  новости IT-рынка  /  Intel представила процессоры на основе архитектуры Core 7-го поколения (Kaby Lake)

Новости

Intel представила процессоры на основе архитектуры Core 7-го поколения (Kaby Lake)
30.08.2016, 14:22:38 
 
p>В репортаже с ежегодной конференции IDF, которая недавно прошла в Сан-Франциско, мы бегло коснулись наиболее важной темы — выхода процессоров на основе микроархитектуры Core 7-го поколения (ядро Kaby Lake). В графике разработки CPU Intel отказалась от стратегии «тик-так», которая служила ей долгие годы (со времен Pentium 4, 2007 г) и подразумевает двухлетний цикл обновления микроархитектуры с промежуточным шагом в виде перехода на более тонкий техпроцесс. Теперь цикл, расширенный до трех лет, включает дополнительную фазу, связанную с усовершенствованием архитектуры, воплощенной в фазе «так». Kaby Lake — первое ядро Intel, выпущенное в третьей фазе цикла, — представляет собой обновленную версию архитектуры ядра Skylake.

Два ключевых факта, о которых сообщила Intel, таковы: Kaby Lake станет лучшей игровой платформой в форм-факторе мобильных ПК по сравнению с предыдущей итерацией и обладает более широкими возможностями воспроизведения видео, включающими декодирование формата HEVC (H.265), предназначенного для контента в разрешении 4К. На тот момент Intel не предоставила какой-либо более подробной информации о Kaby Lake, однако мы получили возможность узнать больше в ходе закрытого мероприятия и рассказать об этом читателям сегодня.

На первом этапе Intel представляет две разновидности чипов нового поколения — Kaby Lake-Y и Kaby Lake-U. Первая из них предназначена для ультракомпактных ПК, преимущественно без активного охлаждения — ноутбуков и конвертируемых форм-факторов 2-в-1. Вторая нацелена на стандартные тонкие ноутбуки — то, что Intel некогда обозначала термином «ультрабук». Обе категории процессоров представляют собой систему на чипе, состоящую из двухъядерного кристалла Kaby Lake и южного моста, интегрированного на подложке.

Хотя Intel еще не готова внедрить в массовое производство техпроцесс 10 нм, как должно было произойти, если бы компания по-прежнему придерживалась модели «тик-так», Kaby Lake пользуется некоторыми усовершенствованиями существующего процесса с нормой 14 нм (который Intel обозначает как 14nm+), направленными на повышение частот в рамках энергопотребления, свойственного первым продуктам на его основе (ядра Broadwell и Skylake)

  • На данном этапе разработчики изменили профиль затвора, который в технологии 3D tri-gate (аналогично FinFET, применяемой другими полупроводниковыми фабриками — TSMC, Samsung и GlobalFoundries) представляет собой объемную конструкцию, окружающую с трех сторон канал транзистора между истоком и стоком. Более высокие затворы, расположенные с увеличенным зазором снизили механическое напряжение в кристалле. При этом размер транзистора остался прежним.
  • Схемотехника ядра также была оптимизирована с целью повышения энергоэффективности CPU.

Другой источник повышенной энергоэффективности ядра Kaby Lake заключается в более проворном механизме Speed Shift, позволяющем быстрее достигать пиковой частоты CPU, чтобы выполнить требовательную задачу и вернуться в энергосберегающий режим.

В сумме преимущества техпроцесса 14 нм второго поколения, и оптимизированного Speed Shift обеспечивают процессорам Kaby Lake прирост производительности на 12–19% по сравнению с аналогичными позициями в линейке Skylake в задачах, преимущественно состоящих из коротких рывков нагрузки на CPU (таких, как веб-серфинг).

Что касается собственно микроархитектуры процессора, то Intel прямо заявила, что ядра x86 в Kaby Lake не содержат каких-либо качественных отличий от ядер Skyalke. То же относится к логике интегрированного GPU, связанной с рендерингом 3D-графики, хотя графический процессор также воспользуется преимуществами техпроцесса 14nm+.  Ядро Kaby Lake-Y и Kaby Lake-U имеет интегрированный GPU Intel HD Graphics версий 615 и 620, содержащий 24 Execution Unit'а — как и их предшественники в семействе Skylake.

Основные нововведения относятся к функциям обработки видеопотока. Во-первых, Kaby Lake поддерживает кодирование/декодирование форматов HEVC (профиль Main 10) и VP9 на аппаратном уровне с разрешениями вплоть до 4К. В реальном времени могут быть декодированы вплоть до восьми потоков HEVC/VP9 в 4К с частотой кадров 30 Гц. В то время как Skylake часть работы по декодированию HEVC выполняет силами ядер x86, не поддерживая 4К и формат VP9.

Кроме того, Kaby Lake обладает возможностью выводить видеосигнал расширенного динамического диапазона (HDR) и цветовой палитры.

Функция Quick Sync Video, которая является программным интерфейсом для доступа к мультимедийным возможностям CPU Intel, в Kaby Lake работает в двух различных режимах. Стандартный сценарий, как это было в предыдущих итерациях микроархитектуры Core, подразумевает выполнение всей работы на энергоэкономичных блоках фиксированной  функциональности. Второй режим привлекает к вычислениям компонент Media Sampler, который появился в каждом slice (основном масштабируемом блоке) графического процессора. Таким образом, разновидности в линейке чипов Kaby Lake с более «широким» графическим ядром обладают повышенной производительность в кодировании/декодировании видео. Кроме того, такой режим является более гибким в параметрах обработки потока.

Intel опубликовала модельный ряд продуктов на базе Kaby Lake, который на данный момент включает три модели на базе Kaby Lake-Y и три — на Kaby Lake-U с номинальным TDP 4,5 и 15 Вт соответственно, которые могут быть сконфигурированы для увеличения термопакета до 7 и 25 Вт либо уменьшения до 3,5 и 7,5 Вт.

Две старшие модели на Kaby Lake-Y здесь принадлежат маркам Core i5 и i7, и только младшая обозначена как Core m3. Таким образом, марка Core M (по крайней мере, сейчас) зарезервирована только для наиболее слабых SoC, а остальные были повышены в статусе до одного уровня с Kaby Lake-U, что отражает родство между двумя категориями продуктов, которые, на самом деле, основаны на одном и том же кремнии и подчас демонстрируют сходный уровень быстродействия. Действительно, ограничение TDP означает лишь то, как долго процессор может поддерживать предельную тактовую частоту, и даже резерв в 4,5–7 Вт достаточен для эффективной работы в задачах, вызывающих кратковременные скачки нагрузки.

Отметим повышенные по сравнению с поколением Skylake тактовые частоты чипов и апгрейд контроллера PCI-Express, встроенного в южный мост SoC, до версии шины 3.0, что даст возможность подключать к нему высокопроизводительные SSD с интерфейсом PCI-Express 3.0 x4. Системный агент CPU предоставляет дополнительные 10 –12 линий.

Intel® Core™ m3-7Y30 Processor (4M Cache, 2.60 GHz ) Intel® Core™ i5-7Y54 Processor (4M Cache, up to 3.20 GHz) Intel® Core™ i7-7Y75 Processor (4M Cache, up to 3.60 GHz) Intel® Core™ i3-7100U Processor (3M Cache, 2.40 GHz ) Intel® Core™ i5-7200U Processor (3M Cache, up to 3.10 GHz) Intel® Core™ i7-7500U Processor (4M Cache, up to 3.50 GHz )
Essentials
Процессор Номер M3-7Y30 i5-7Y54 i7-7Y75 i3-7100U i5-7200U i7-7500U
Performance
Количество ядер 2 2 2 2 2 2
Количество потоков 4 4 4 4 4 4
Базовая тактовая частота процессора 1 GHz 1.2 GHz 1.3 GHz 2.4 GHz 2.5 GHz 2.7 GHz
Максимальная тактовая частота с технологией Turbo Boost 2.6 GHz 3.2 GHz 3.6 GHz 3.1 GHz 3.5 GHz
Кэш-память 4 MB SmartCache 4 MB SmartCache 4 MB SmartCache 3 MB SmartCache 3 MB SmartCache 4 MB SmartCache
Расчетная мощность 4,5 W 4,5 W 4,5 W 15 W 15 W 15 W
Настраиваемая частота TDP (в сторону увеличения) 1.6 GHz 1.6 GHz 1.6 GHz 2.7 GHz 2.9 GHz
Настраиваемая величина TDP (в сторону увеличения) 7 W 7 W 7 W 25 W 25 W
Настраиваемая частота TDP (в сторону уменьшения) 600 MHz 600 MHz 600 MHz 800 MHz 800 MHz 800 MHz
Настраиваемая величина TDP (в сторону уменьшения) 3,5 W 3,5 W 3,5 W 7,5 W 7,5 W 7,5 W
Memory Specifications
Макс. объем памяти (зависит от типа памяти) 16 GB 16 GB 16 GB 32 GB 32 GB 32 GB
Типы памяти LPDDR3-1866, DDR3L-1600 LPDDR3-1866, DDR3L-1600 LPDDR3-1866, DDR3L-1600 DDR4-2133, LPDDR3-1866, DDR3L-1600 DDR4-2133, LPDDR3-1866, DDR3L-1600 DDR4-2133, LPDDR3-1866, DDR3L-1600
Макс. число каналов памяти 2 2 2 2 2 2
Макс. пропускная способность памяти 29,8 GB/s 29,8 GB/s 29,8 GB/s 34,1 GB/s 34,1 GB/s 34,1 GB/s
Поддержка памяти ECC ‡ Нет Нет Нет Нет Нет Нет
Graphics Specifications
Встроенная в процессор графика ‡ Intel® HD Graphics 615 Intel® HD Graphics 615 Intel® HD Graphics 615 Intel® HD Graphics 620 Intel® HD Graphics 620 Intel® HD Graphics 620
Графика Базовая частота 300 MHz 300 MHz 300 MHz 300 MHz 300 MHz 300 MHz
Макс. динамическая частота графической системы 900 MHz 950 MHz 1.05 GHz 1 GHz 1 GHz 1.05 GHz
Макс. объем видеопамяти графической системы 16 GB 16 GB 16 GB 32 GB 32 GB 32 GB
Expansion Options
Редакция PCI Express 3.0 3.0 3.0 3.0 3.0 3.0
Конфигурации PCI Express ‡ 1x4, 2x2, 1x2+2x1 and 4x1 1x4, 2x2, 1x2+2x1 and 4x1 1x4, 2x2, 1x2+2x1 and 4x1 1x4, 2x2, 1x2+2x1 and 4x1 1x4, 2x2, 1x2+2x1 and 4x1 1x4, 2x2, 1x2+2x1 and 4x1
Макс. кол-во каналов PCI Express 10 10 10 12 12 12

Источник:


Источник: 3DNews

 
 
Новости:    Предыдущая Следующая   
 Архив новостей

Разделы новостей:

Подписаться на новости:

 

Поиск в новостях: