Samsung анонсировала чип Exynos 7570 для бюджетных смартфонов- Новости ИТ - Сервис
 
Главная страница


комплексные ИТ-решения

ВАШИ ИДЕИ
СТАНУТ РЕАЛЬНОСТЬЮ!

  
   


Самый полный
спектр ИТ-услуг
  Решения в области
Информационных технологий
 
 
 

 

 Главная  /  Новости  /  новости IT-рынка  /  Samsung анонсировала чип Exynos 7570 для бюджетных смартфонов

Новости

Samsung анонсировала чип Exynos 7570 для бюджетных смартфонов
30.08.2016, 09:43:26 
 
p>В начале прошлого месяца в Сети появилась информация о подготовке компанией Samsung Electronics к выпуску новых смартфонов серии Galaxy On, среди которых отмечена модель On5 с процессором Exynos 7570. Правда, информации о самом чипе практически не было. Было известно лишь, что это четырёхъядерный процессор с тактовой частотой 1,4 ГГц. Теперь производитель официально приоткрыл завесу тайны над своей новинкой.

androidcentral.com

androidcentral.com

Этот новейший мобильный чип нацелен на бюджетные смартфоны и устройства Интернета вещей. Exynos 7 Quad 7570 является первым в своём классе, использующим передовой 14-нм FinFET-техпроцесс. Данный техпроцесс уже успешно опробован на моделях высшего класса. Также это первый чип в семействе Exynos, сочетающий в себе модем LTE 2CA Cat.4, Wi-Fi, Bluetooth, FM-радио, поддержку спутниковой навигации.

androidcentral.com

androidcentral.com

Exynos 7570 включает четыре ядра Cortex-A53 и характеризуется ростом производительности на 70 % и улучшением энергоэффективности на 30 % по сравнению с предшественником, использующим 28-нм техпроцесс. Кроме того, размер чипа удалось уменьшить на 20 %, что позволит разработчикам предложить ещё более тонкие модели смартфонов.

Новинка поддерживает работу с дисплеями разрешением вплоть до WXGA, способна воспроизводить и захватывать видео с разрешением Full HD. Улучшенный процессор обработки изображений поддерживает подключение 8-Мп фронтальной и 13-Мп основной камер.

Учитывая начало массового производство чипа, новые смартфоны с его использованием могут заполнить рынок уже в ближайшее время.

Источник:


Источник: 3DNews

 
 
Новости:    Предыдущая Следующая   
 Архив новостей

Разделы новостей:

Подписаться на новости:

 

Поиск в новостях: