p>Компания Qualcomm представила чипы Snapdragon 410E и Snapdragon 600E, предназначенные для использования во встраиваемых системах и устройствах Интернета вещей (IoT).

Младшее из двух изделий, Snapdragon 410E, содержит четыре вычислительных ядра ARM Cortex-A53 с тактовой частотой до 1,2 ГГц. За обработку графики отвечает ускоритель Adreno 306 с поддержкой OpenGL ES 3.0. Возможно использование оперативной памяти LPDDR2/LPDDR3, а также флеш-памяти eMMC 4.5. Поддерживаются камеры с разрешением до 13 млн пикселей и дисплеи с разрешением до 1920 × 1200 точек. Чип содержит адаптеры Wi-Fi 802.11b/g/n и Bluetooth 4.1 (LE), приёмник GPS. Заявлена поддержка интерфейсов USB 2.0, SDIO, MIPI-CSI, MIPI-DSI.

Более мощный процессор Snapdragon 600E объединяет четыре ядра Krait 300 с частотой до 1,5 ГГц. В составе графической подсистемы задействован контроллер Adreno 320. Возможно использование оперативной памяти DDR3/DDR3L и флеш-памяти eMMC 4.51. Максимальное разрешение камер — 21 млн пикселей, дисплеев — 2048 × 1536 точек. В состав решения входят модули Wi-Fi 802.11b/g/n/ас и Bluetooth 4.0 (LE), приёмник GPS/ГЛОНАСС. Могут использоваться интерфейсы PCIe 2.0, USB 2.0, SATA3, SDIO, MIPI-CSI и MIPI-DSI.

Процессоры найдут применения в медицинском оборудовании, роботах, системах автоматизации, «умных» бытовых приборах, системах видеонаблюдения и пр. Чипы планируется распространять через сеть Arrow Electronics. 

Источник:

Источник: 3DNews