Samsung представила 8-Гбайт LPDDR4-модуль для флагманских смартфонов и планшетов- Новости ИТ - Сервис
 
Главная страница


комплексные ИТ-решения

ВАШИ ИДЕИ
СТАНУТ РЕАЛЬНОСТЬЮ!

  
   


Самый полный
спектр ИТ-услуг
  Решения в области
Информационных технологий
 
 
 

 

 Главная  /  Новости  /  новости IT-рынка  /  Samsung представила 8-Гбайт LPDDR4-модуль для флагманских смартфонов и планшетов

Новости

Samsung представила 8-Гбайт LPDDR4-модуль для флагманских смартфонов и планшетов
21.10.2016, 06:32:47 
 
p>Компания Samsung Electronics анонсировала выпуск первого в отрасли мобильного модуля памяти типа LPDDR4, который имеет ёмкость 8 Гбайт. В одном корпусе инженеры Samsung сумели разместить четыре 16-Гбит чипа, использующих передовую производственную технологию 10-нм класса. Новинка нацелена на использование в различных приложениях с высокими требованиями к подсистеме памяти, например, просмотр Ultra HD-видео на мобильных устройствах с большими экранами.

LPDDR4-модуль Samsung

LPDDR4-модуль Samsung

По мнению исполнительного вице-президента Samsung по продажам и маркетингу памяти Джу Сан Чоя (Joo Sun Choi), представленная память найдёт применение во флагманских аппаратах с поддержкой VR-технологий, 4K-видео и двумя камерами. 8-Гбайт модуль способен обеспечить производительность до 4266 Мбит/с на контакт, что в два раза выше по сравнению с типичными модулями DDR4-памяти для настольных ПК. Новая память имеет 64-разрядную шину, то есть пропускная способность новинки составляет более 34 Гбайт/с. Планшеты, оснащённые этим модулем, смогут легко работать с виртуальными машинами, воспроизводить высококачественное видео, а также выполнять другие ресурсоёмкие задачи, характерные для ПК премиум-класса.

Производство чипов Samsung

Производство чипов Samsung

Благодаря усовершенствованному техпроцессу, новинка потребляет примерно столько же мощности, сколько и 4-Гбайт чипы на базе техпроцесса 20-нм класса. Габариты корпуса памяти составляют всего 15 × 15 × 1,0 мм, что позволяет интегрировать модуль в самые тонкие устройства. Предусмотрена также интеграция модуля с UFS-памятью или мобильными процессорами приложений.

Производитель не уточнил, когда новинка будет доступна разработчикам устройств.

Источник:


Источник: 3DNews

 
 
Новости:    Предыдущая Следующая   
 Архив новостей

Разделы новостей:

Подписаться на новости:

 

Поиск в новостях: