p>В дополнение к публикации модельных номеров процессоров Core i cерии 7000 на базе микроархитектуры Kaby Lake, корпорация Intel обнародовала наименования наборов логики следующего поколения (которые будут поддерживать новые CPU) в рамках анонса новой упаковки для их транспортировки. Как и ожидалось, компания планирует выпустить целое семейство чипсетов для всех сегментов рынка, заменив наборы микросхем серии 100.

Модельный ряд чипсетов Intel 200 Series для настольных компьютеров будет включать в себя семь наборов логики. Intel Z270 будет предназначен для энтузиастов и оверклокеров; Q270, H270 и H250 ориентированы на системы среднего класса; B250 — на офисные и бизнес-ПК. Заодно Intel предложит совместимый с Xeon E3 v6 чипсет C422 (а впоследствии, вероятно, и C426) для рабочих станций и однопроцессорных серверов. Кроме того, в следующем году крупнейший производитель CPU обновит свою платформу для высокопроизводительных настольных ПК (high-end desktop, HEDT), представив процессоры Skylake-E и набор логики X299.

Наборы логики Intel 200 Series
Наименование	Гнездо	Совместимость с CPU	Степпинг	Код продукта	S-Spec
Intel H270	LGA1151	Skylake-S, Kaby Lake-S	A0	GL82H270	SR2WA
Intel Z270	LGA1151	Skylake-S, Kaby Lake-S	A0	GL82Z270	SR2WB
Intel B250	LGA1151	Skylake-S, Kaby Lake-S	A0	GL82B250	SR2WC
Intel Q250	LGA1151	Skylake-S, Kaby Lake-S	A0	GL82Q250	SR2WD
Intel Q270	LGA1151	Skylake-S, Kaby Lake-S	A0	GL82Q270	SR2WE
Intel C422	LGA1151	Skylake-S, Kaby Lake-S	A0	GL82C422	SR2WG
Intel X299	LGA2066	Skylake-E	A0	GL82X299	SR2Z2

На сегодняшний день детальный список улучшений чипсетов Intel серии 200 по сравнению с предшественниками отсутствует. Тем не менее, разные неофициальные утечки говорят о том, что новые микросхемы увеличат количество доступных линий PCI Express 3.0, получат некоторые новые возможности по разгону и управлению платформой, оптимизации для будущих твердотельных накопителей Optane на базе памяти 3D Xpoint и другие усовершенствования. Поскольку процессоры поколения Kaby Lake-S совместимы с материнскими платами на базе чипсетов Intel серии 100, владельцам материнских плат с гнездом LGA1151 не потребуются новые материнские платы.

Что касается времени появления платформ на базе Intel Z270, Q270, H270, H250, B250 и C422 на рынке, то существует вероятность, что они будут анонсированы в одно время с процессорами Kaby Lake для настольных ПК. Ряд крупных производителей материнских плат уже начали поставлять свои новые изделия некоторым партнёрам, а также дразнить пользователей фотографиями новинок в социальных сетях.

Помимо раскрытия наименований наборов логики для обычных ПК, Intel подтвердила название чипсета для HEDT-платформы следующего поколения — X299. Судя по всему, данная микросхема буде использоваться для материнских плат с процессорным гнездом LGA2066 для чипов Skylake-E. Возможности и характеристики X299 неизвестны, но очевидно, что появление новой платформы для систем класса HEDT не следует ждать ранее середины 2017 года (и выставки Computex 2017).

Учитывая примерное время анонса Intel X299 и Intel Skylake-E, маловероятно, что они будут поддерживать PCI Express 4.0. Кроме того, если предположить, что X299 является производным от набора логики Lewisburg для платформы Intel Xeon Purley, то от новинки можно ожидать поддержки PCIe 3.0, SATA Express и контроллеров 10 GbE, но едва ли она будет обладать встроенной поддержкой USB 3.1 (10 Гбит/с).

Источник:

Источник: 3DNews