В 2017 году ожидается сильная конкуренция на рынке мобильных 10-нм чипов- Новости ИТ - Сервис
 
Главная страница


комплексные ИТ-решения

ВАШИ ИДЕИ
СТАНУТ РЕАЛЬНОСТЬЮ!

  
   


Самый полный
спектр ИТ-услуг
  Решения в области
Информационных технологий
 
 
 

 

 Главная  /  Новости  /  новости IT-рынка  /  В 2017 году ожидается сильная конкуренция на рынке мобильных 10-нм чипов

Новости

В 2017 году ожидается сильная конкуренция на рынке мобильных 10-нм чипов
24.11.2016, 04:17:38 
 
p>В течение 2017 года компании Qualcomm, Samsung Electronics, MediaTek, Apple и Spreadtrum Communications собираются представить на рынке свои 10-нм мобильные чипы для смартфонов. Недавно Qualcomm сообщила, что её первые 10-нм процессоры будут производиться на мощностях Samsung. Snapdragon 835 уже печатается, а коммерческие устройства, по словам компании, поступят на рынок в первой половине 2017 года.

В свою очередь, однокристальные системы Exynos следующего поколения от самой корейской Samsung будут производиться по тем же технологическим нормам. Samsung освоила 10-нм производство одной из первых. Как сообщает ресурс Digitimes со ссылкой на своих информаторов, массовое производство 10-нм чипов Exynos начнётся в первой половине следующего года.

MediaTek сейчас готовит запуск двух 10-нанометровых мобильных чипов: Helio X30 и X35. Производиться они будут по 10-нм техпроцессу TSMC на базе FinFET. MediaTek — один из первых клиентов TSMC, размещающий заказы на печать 10-нм чипов. Начало массового производства однокристальных систем Helio X30 ожидается в период конца 2016 — начала 2017 года. При этом, согласно предыдущим сообщениям, чип X35 будет производиться с соблюдением более энергоэффективного варианта 10-нм техпроцесса TSMC.

Как сообщает ресурс Digitimes, тайваньская контрактная полупроводниковая кузница TSMC также занимается печатью однокристальных систем для компании HiSilicon — чипы, разумеется, будут применяться во флагманских смартфонах Huawei в 2017 году. Кстати, в октябре TSMC сообщала, что занимается изготовлением пяти различных сложным 10-нм микросхем.

Источник:


Источник: 3DNews

 
 
Новости:    Предыдущая Следующая   
 Архив новостей

Разделы новостей:

Подписаться на новости:

 

Поиск в новостях: