p>Как известно, некоторое время назад компания Samsung официально сообщила о начале массового производства микросхем с использованием 10-нм FinFET техпроцесса. Компания TSMC также должна уже начать массовый выпуск 10-нм решений, но пока она не делала на этот счёт громких заявлений. В любом случае, к настоящему моменту каждая из этих компаний уже располагает значительными объёмами серийной 10-нм продукции, исходя из чего может сделать первые выводы о степени коммерческой зрелости новейшего техпроцесса. Увы, как сообщают осведомлённые источники, у обеих компаний уровень брака при производстве 10-нм полупроводников оказался выше ожидаемого, что может сказаться на сроках выпуска изделий клиентами TSMC и Samsung.

Первыми клиентами на 10-нм техпроцесс компании TSMS считаются компании Apple, HiSilicon и MediaTek. Все они рассчитывают получить от контрактного производителя первые товарные партии 10-нм чипов в первом квартале 2017 года. Так, компания Apple в марте ожидает от TSMC 10-нм SoC A10X для нового поколения планшетов iPad, и, во втором квартале, 10-нм SoC A11 для смартфонов iPhone 8. С учётом неожиданно высокого уровня брака сроки поставок могут быть перенесены на позднее время с автоматическим переносом даты старта новинок Apple. То же самое может касаться поставок 10-нм чипов компаниям HiSilicon и MediaTek.

Похожая ситуация с 10-нм производством чипов на заводах Samsung. Если верить источнику, изначально компания Qualcomm планировала получить от Samsung первые партии 10-нм SoC Snapdragon 835 и 10-нм SoC Snapdragon 8976 Plus (10-нм версии SoC 660). C учётом повышенного уровня брака Qualcomm якобы отказалась от идеи перевести выпуск Snapdragon 660 с 14-нм техпроцесса на 10-нм. С использованием 10-нм техпроцесса пока будут выходить только SoC Snapdragon 835.

Отдельной новостью, что не может не радовать, компания TSMC назначила технического руководителя группы по разработке 5-нм техпроцесса. Этим человеком стал ветеран отрасли — бывший руководитель производства компании Qualcomm Джеффри Иеп (Geoffrey Yeap).

Источник:

Источник: 3DNews