TSMC не имеет формальных препятствий для ввода в строй новых 10-нм линий- Новости ИТ - Сервис
 
Главная страница


комплексные ИТ-решения

ВАШИ ИДЕИ
СТАНУТ РЕАЛЬНОСТЬЮ!

  
   


Самый полный
спектр ИТ-услуг
  Решения в области
Информационных технологий
 
 
 

 

 Главная  /  Новости  /  новости IT-рынка  /  TSMC не имеет формальных препятствий для ввода в строй новых 10-нм линий

Новости

TSMC не имеет формальных препятствий для ввода в строй новых 10-нм линий
03.01.2017, 10:27:35 
 
p>Каждые новые линии для производства полупроводников должны проходить экологическую экспертизу. Связанные с выпуском чипов расходы электроэнергии и воды настолько большие, что выделение ресурсов для новых заводов представляет собой серьёзную задачу. Это особенно важно для небольших стран с ограниченными ресурсами, к числу которых относится мировой лидер в производстве полупроводников — Тайвань. При этом каждое снижение масштабов техпроцесса производства полупроводников требует увеличения расходов воды и электроэнергии. Например, перевод одной линии с выпуска 28-нм чипов на 5-нм требует увеличить расход воды на 37 %, а электроэнергии — на 43 %.

Как сообщает интернет-ресурс DigiTimes, компания TSMC прошла все необходимые экологические экспертизы, которые потребовались для запуска новых линий, нацеленных на выпуск 10-нм полупроводников. Производством 10-нм продукции TSMC занимается и будет заниматься завод компании под названием Fab 15. Это промышленный комплекс в центре Тайваня вблизи города Тайчжун (Taichung). Если верить утечкам, это предприятие со временем будет также выпускать 7-нм полупроводники. Для этого выделяемые заводу природные ресурсы должны предоставляться с перспективой расширения поставок.

Внутри производственного комплекса TSMC Fab 15

Внутри производственного комплекса TSMC Fab 15

Чипы с нормами 10-нм будут выпускать линии Fab 15 пятой, шестой и седьмой очереди (Phase 5, 6 и 7). Пятая очередь линий приступила к выпуску 10-нм продукции в текущем квартале. Шестая очередь линий начнёт работать в первой половине 2017 года, а седьмая очередь — во второй половине 2017 года. Все три линии при выходе на расчётную мощность смогут совокупно каждый месяц обрабатывать до 100 тыс. пластин диаметром 300 мм. Выручка от первой 10-нм продукции пойдёт в карман TSMC в первом квартале нового года. Клиентами компании на первые 10-нм решения стали MediaTek (Soc Helio X30 и X35), Apple (SoC A10X и A11), HiSilicon (SoC Kirin 970) и Qualcomm (серверные процессоры на архитектуре ARM).

Источник:


Источник: 3DNews

 
 
Новости:    Предыдущая Следующая   
 Архив новостей

Разделы новостей:

Подписаться на новости:

 

Поиск в новостях: