Китай приступил к строительству мегафабрики для выпуска 3D NAND- Новости ИТ - Сервис
 
Главная страница


комплексные ИТ-решения

ВАШИ ИДЕИ
СТАНУТ РЕАЛЬНОСТЬЮ!

  
   


Самый полный
спектр ИТ-услуг
  Решения в области
Информационных технологий
 
 
 

 

 Главная  /  Новости  /  новости IT-рынка  /  Китай приступил к строительству мегафабрики для выпуска 3D NAND

Новости

Китай приступил к строительству мегафабрики для выпуска 3D NAND
08.01.2017, 17:23:22 
 
p>Летом прошлого года в Китае была создана компания, которая поставила перед собой грандиозную задачу снизить зависимость страны от «импортной» памяти для ПК и для флеш-накопителей. В июле 2016 года было объявлено, что инвестиционный гигант компания Tsinghua Unigroup вместе с производителем NOR-флеш памяти компанией Wuhan Xinxin Semiconductor Manufacturing Corp (XMC) создали совместное предприятие Yangtze River Storage Technology (китайское название СП  — Changjiang Storage Co. Ltd.). Компании Tsinghua в СП принадлежит контрольный пакет акций в объёме 51 %. За это она обязуется инвестировать в развитие YRST порядка $24 млрд и вывести предприятие в лидеры мирового производства.

Президент компании Tsinghua Unigroup Жао Вейгуо (Zhao Weiguo)(uk.reuters.com)

Президент компании Tsinghua Unigroup Жао Вейгуо (Zhao Weiguo)(uk.reuters.com)

Совместное предприятие Yangtze River Storage Technology от компании XMC получила один завод с возможностью ежемесячно обрабатывать 20 тыс. 300-мм пластин. Расширение мощностей предполагалось либо за счёт приобретения уже кем-то построенного завода, либо за счёт строительства новой фабрики. На днях стало известно, что компания YRST будет строить новый завод. Точнее, на днях состоялось мероприятие по закладке первого камня в фундамент нового предприятия. Новый завод начнёт выпускать продукцию в 2018 году. Он станет составной частью производственной площадки Yangtze River Storage Technology с запланированной к 2020 году общей мощностью 300 тыс. 300-мм пластин в месяц.

На данный момент мы не располагаем информацией о том, какой техпроцесс будет задействован на предприятии и какую конкретно продукцию оно будет выпускать. Судя по прежним заявлениям, это будет многослойная флеш-память 3D NAND. Технологию на производство 3D NAND компании XMC передаёт компания Spansion — это бывшее СП компаний AMD и Fujitsu. Известно только, что Spansion располагает технологией производства 3D NAND на основе ячейки с ловушкой заряда (CFT, charge trap).

Ячейка CFT проще в изготовлении и компактнее, чем традиционная ячейка с плавающим затвором. Данный тип ячейки при производстве 3D NAND использует компания Samsung, а компания Micron, напротив, выпускает 3D NAND на ячейках с плавающим затвором. Иначе говоря, обе технологии имеют право на жизнь, и, кстати, циркулируют слухи, что компания Micron может принять участие в деятельности СП Yangtze River Storage Technology. В противном случае она может потерять необъятный китайский рынок памяти.

Источник:


Источник: 3DNews

 
 
Новости:    Предыдущая Следующая   
 Архив новостей

Разделы новостей:

Подписаться на новости:

 

Поиск в новостях: