p>На днях в ходе мероприятия Micron Analyst Conference топ-менеджеры американской компании Micron Technology рассказали о перспективах и векторах развития рынка памяти, а также поделились информацией о текущих проектах. По прогнозам производителя, 2017 год станет весьма успешным для компаний, выпускающих и оперативную память, и память NAND Flash. К их числу относится и сама Micron.

После освоения 20-нм техпроцесса производства RAM и связанной с этим модернизации цехов Micron взяла курс на 16-нм технологию, обозначенную в планах компании как «1X нм». Ожидается, что новый рубеж будет покорён инженерами уже в текущем году. При этом гигабайт оперативной памяти станет дешевле в производстве на 20 %. Вслед за успешным налаживанием выпуска 32-слойной памяти TLC NAND компания рассчитывает внедрить 64-слойные микросхемы того же типа. Их максимальная ёмкость будет в полтора раза меньше (256 Гбит против 384 Гбит), но занимаемая площадь также уменьшится — примерно в два раза.

Значительный процент выхода годных (рабочих) 64-слойных кристаллов TLC NAND должен стать реальностью до конца 2017 финансового года Micron, то есть не позднее сентября. А уже во втором полугодии календарного 2017 г. начнётся пробный выпуск чипов нового (третьего) поколения.

Многослойная NAND флеш-память с достойными показателями энергоэффективности — основа появления в будущем терабайтных накопителей в смартфонах и планшетах. По самому оптимистичному сценарию, таковые дебютируют на рынке в 2018 г.

В конце 2017 — начале 2018 года Micron анонсирует новую буферную память для графических адаптеров и консольных SoC — GDDR6. В отличие от GDDR5X она значительно — в два раза — превзойдёт показатели скорости GDDR5. Пропускная способность до 16 Гбит/с на контакт и более экономичная архитектура должны обеспечить GDDR6 активный спрос и долгий жизненный цикл. В серийных продуктах новая VRAM появится в следующем году и будет оставаться актуальной ещё как минимум несколько лет. Игровые приставки мигрируют с GDDR5 на GDDR6 позже видеокарт, но сам переход будет более быстрым.

Вопреки ожиданиям, Micron не конкретизировала свои планы по выпуску накопителей на основе памяти 3D XPoint. Для их серийного производства необходим переход на чипы второго и третьего поколений, поэтому анонсы последуют ближе к концу года. Для 3D XPoint у Micron уже имеется бренд QuantX.