Техпроцесс GlobalFoundries 45RFSOI поможет приблизить эпоху 5G- Новости ИТ - Сервис
 
Главная страница


комплексные ИТ-решения

ВАШИ ИДЕИ
СТАНУТ РЕАЛЬНОСТЬЮ!

  
   


Самый полный
спектр ИТ-услуг
  Решения в области
Информационных технологий
 
 
 

 

 Главная  /  Новости  /  новости IT-рынка  /  Техпроцесс GlobalFoundries 45RFSOI поможет приблизить эпоху 5G

Новости

Техпроцесс GlobalFoundries 45RFSOI поможет приблизить эпоху 5G
24.02.2017, 06:01:30 
 
p>Компания GlobalFoundries сообщила о доступности техпроцесса 45RFSOI. Это уникальный техпроцесс, хотя технологические нормы производства 45RFSOI — это элементы размером 45 нм. Уникальность 45RFSOI в том, что на одной кремниевой подложке можно размещать логические цепи и цепи радиочастотных компонентов. Так, обычно радиочастотные коммутаторы, усилители мощности и другие модули для обработки высокочастотного сигнала выполнялись в виде отдельных чипов и с использованием редких материалов. Техпроцесс 45RFSOI позволяет выполнить большинство радиочастотных цепей с применением традиционных материалов в классическом КМОП-техпроцессе. Единственное требование — это использование SOI-подложек с дополнительным слоем диэлектрика в кремнии.

Наглядно о преимуществах производства на пластинах RF SOI

Наглядно о преимуществах производства на пластинах RF SOI

За счёт использование изолирующего слоя удаётся избежать утечек и улучшить характеристики транзисторов, в том числе — значительно увеличить частотный потенциал. Комбинация логических и радиочастотных цепей ведёт к значительной экономии при производстве чипов и позволяет быстрее и с меньшими затратами вывести решения на рынок. По сообщению GlobalFoundries, техпроцесс 45RFSOI позволит выпускать решения, работающие в миллиметровом диапазоне от 24 ГГц до 100 ГГц. Это в пять раз больше, чем могут позволить решения поколения 4G (LTE). Высокое удельное сопротивление подложек RFSOI свыше 40 Ом/см обеспечивает максимально возможную добротность для пассивных элементов, что минимизирует потери энергии и снижает паразитные ёмкости. Тем самым также снижается уровень шумов, позволяя создавать усилители с хорошими характеристиками.

Техпроцесс производства на пластинах RF SOI оптимален для решений миллиметрового диапазона

Техпроцесс производства на пластинах RF SOI оптимален для решений миллиметрового диапазона

Техпроцесс 45RFSOI подходит также для выпуска решений для низкоорбитального спутникового Интернета и для всевозможных радаров бытовой направленности, например, для автомобильных автопилотов. Радиочастотные компоненты на RFSOI хорошо согласуются с антенными решётками, позволяя формировать лепестки заданной направленности. Производством чипов с использованием техпроцесса 45RFSOI на 300-мм подложках будет заниматься завод компании в Ист-Фишкилл. До лета 2015 года это был завода компании IBM, собственно, как и технология производства на SOI-подложках, обкатанная в лабораториях Голубого Гиганта в середине 2000-х годов. Приятно, что GlobalFoundries смогла с умом распорядится наследием IBM.

Источник:


Источник: 3DNews

 
 
Новости:    Предыдущая Следующая   
 Архив новостей

Разделы новостей:

Подписаться на новости:

 

Поиск в новостях: