p>Анонс AMD Ryzen состоялся, новые процессоры уже прошли горнило тестирования у различных энтузиастов, включая и наш обзор. Новая архитектура AMD выдержала испытание достойно, и процессоры на её основе уже можно приобрести в магазинах. Не обошлось без недостатков и детских болезней, но восьмиядерные новинки AMD успешно составили конкуренцию платформе Intel HEDT (LGA 2011-3). Как оказалось, есть и ещё одна проблема, правда, на этот раз с процессорами она не связана. Вернее, связана косвенно, поскольку современный процессор не может существовать в одиночку без системы охлаждения.

Виноват оказался механизм крепления кулеров, а именно его четырёхточечная версия, использующая дополнительную пластину поддержки с обратной стороны системной платы. Зарубежные источники сообщают, что пластины, оснащённые резьбой для крепёжных винтов, имеют недостаточно глубокую резьбу или же сами крепёжные винты слишком длинны. В результате нужное усилие прижима не достигается, что, разумеется, негативным образом сказывается на эффективности охлаждения. Корни же проблемы кроются в том, что AMD сообщила точные спецификации на габариты крепёжной пластины и точки расположения резьбовых отверстий (держателей), но забыла указать высоту самих держателей.

На снимке хорошо видна проблемная пластина (слева) и сделанная корректно (справа). Видно, что в первом случае шахта с резьбой слишком высока и может привести к ситуации, описанной выше. Проблема затрагивает небольшое количество крупногабаритных кулеров и систем охлаждения и некоторые популярные системные платы. В большинстве случаев она себя не проявляет, но при установке кулера в систему с только что приобретённым новеньким Ryzen мы рекомендуем быть крайне внимательными, дабы в последствии не удивляться цифрам, получаемым с температурных датчиков. Сами процессоры Ryzen вряд ли способны пострадать — они оснащены весьма продвинутой подсистемой питания и слежения за внутренними параметрами и при достижении критических показателей система просто отключится.