Кулер ID-Cooling IS-65 предназначен для низкопрофильных систем- Новости ИТ - Сервис
 
Главная страница


комплексные ИТ-решения

ВАШИ ИДЕИ
СТАНУТ РЕАЛЬНОСТЬЮ!

  
   


Самый полный
спектр ИТ-услуг
  Решения в области
Информационных технологий
 
 
 

 

 Главная  /  Новости  /  новости IT-рынка  /  Кулер ID-Cooling IS-65 предназначен для низкопрофильных систем

Новости

Кулер ID-Cooling IS-65 предназначен для низкопрофильных систем
20.03.2017, 13:04:35 
 
p>Востребованность низкопрофильных кулеров в связи с высокой популярностью компактных систем очень высока. Ещё одну модель такого кулера представила известная компания ID-Cooling. Новинка с незамысловатым названием IS-65 поступила в продажу на прошлой неделе, причём поставляется она без вентиляторов: их выбор отдан на откуп пользователю. Цифра 65 в названии кулера означает высоту, которая и составляет 65 миллиметров, чего достаточно для многих корпусов формата Mini-ITX.

Для лучшего обдува радиатора он приподнят над блоком теплообмена и соединен с ним тремя тепловыми трубками диаметром 6 мм. Концы трубок, к слову, оголены и непосредственно контактируют с теплораспределителем процессора: технология «прямого контакта» давно доказала свою эффективность. Недостаток тут один — невозможность использования жидкометалличеких термоинтерфейсов, поскольку попадание содержащихся в их составе высокоактивных металлов на алюминиевую поверхность за несколько часов приведёт к разрушению последней до состояния размокшего в чае печенья.

Габариты ID-Cooling IS-65 составляют всего 120 × 120 × 65 мм, он поддерживает установку 120-м вентилятора в верхней части. Без вентилятора вес всей конструкции составляет лишь 270 граммов, да и сам радиатор не столь велик, чтобы мы могли рекомендовать его для охлаждения мощных процессоров с теплопакетом свыше 95 ватт. Поддерживаются практически все современные процессорные разъёмы, включая теряющий актуальность AM3, а вот набирающий популярность AM4, отличающийся расположением крепёжных отверстий на пару миллиметров, почему-то не поддерживается.

Источник:


Источник: 3DNews

 
 
Новости:    Предыдущая Следующая   
 Архив новостей

Разделы новостей:

Подписаться на новости:

 

Поиск в новостях: