Совсем недавно прошло сообщение о том, что компания Apple планирует изменить методику производства дисплеев на iPhone и прибегнуть к технологии «in-cell» для смартфона нового поколения, что позволит снизить толщину фирменного мобильника. Аналитик компании KGI Securities Мин-Чи Куо (Ming-Chi Kuo) любезно уточнил, как именно это нововведение повлияет на толщину корпуса нового iPhone.

Он обращает внимание на то, что большинство конкурентов Apple в данном сегменте уже достигли толщины смартфонов на уровне 7-8 мм, тогда как iPhone все еще показывает 9,3 мм, и это не соответствует амбициозным планам производителя на мировое лидерство в каждом сегменте. По его мнению, Apple также нацелилась на отметку 8 мм и даже ниже, новая модель окажется тоньше на 1,4 мм, а это значит, что толщина смартфона составит 7,9 мм. Данный показатель позволит компании выступать как весомому игроку на рынке вплоть до 2014 года, поскольку конкуренты продолжат снижать это число.

Это станет возможным благодаря совершенствованию конструкции и снижению толщины сенсорной панели вместе с дисплеем, аккумуляторной батареи, а также самого корпуса. Следует учесть, что между этими компонентами необходимо оставлять пустое пространство, воздушную прослойку, которая играет роль теплоизолятора. Снижение толщины экрана с сенсорной панелью станет возможным за счет их изготовления единым модулем, аккумулятор «похудеет» за счет его расширения внутри конструкции, а уменьшение толщины корпуса станет возможным за счет отказа от стеклянного материала и использования металлического сплава.

Источник: 3DNews