Наши коллеги с ресурса Overclockers.com при «вскрытии» процессора Ivy Bridge обнаружили вместо привычной бесфлюсовой пайки некую субстанцию, определенно напоминающую термопасту. На основе этого открытия было сделано предположение, что значительная разница в температурах двух одинаковых по характеристикам чипов Ivy Bridge и Sandy Bridge получена благодаря применению этой термопасты у первого процессора. При прочих равных условиях новенький Core третьего поколения оказывается горячее примерно на 20 градусов Цельсия.  

Известный энтузиаст SF3D провел небольшую лабораторную работу, результатами которой он и поделился с общественностью. По его словам, замена штатной термопасты на более качественную обеспечила при разгоне дополнительные 50 МГц. Без крышки теплораспределителя кристалл процессора Ivy Bridge крайне уязвим, и при неумелом обращении может быть сколот. Нечто подобное случалось и с чипами в исполнении Socket А. Оверклокер полагает, что переход от припоя к термопасте не является первопричиной горячего нрава Ivy Bridge.

Несколько прояснить ситуацию попытались и журналисты с портала techreport.com, обратившиеся за разъяснениями к представителям Intel. В итоге они получили подтверждение того, что процессоры Ivy Bridge действительно получили отличную от Sandy Bridge «термо-прослойку» между кристаллом и крышкой теплораспределителя. За высокую температуру при разгоне следует обвинять вовсе не термопасту, а уменьшение площади ядра и как следствие большую плотность тепловой энергии.

Источник: 3DNews