Еще задолго до анонса процессоров Ivy Bridge стали известны их основные технические характеристики, среди которых многие возлагали большие надежды на 22-нм техпроцесс. Причем пользователей в большей мере интересовал не сниженный уровень энергопотребления, а лучший по сравнению с чипами Sandy Bridge разгонный потенциал. Чуда не произошло. Получить стабильные 5 ГГц на воздухе с тем же Core i7 3770K практически невозможно. Процессор просто перегревается. С другой стороны, при использовании жидкого азота удается получить частоты близкие к 7 ГГц. Значит, производительности воздушной системы охлаждения просто недостаточно для быстрого отвода тепла от «плотного» кристалла Ivy Bridge.

Журналисты с ресурса Overclockers.com решили копнуть еще глубже в прямом смысле этого слова. Они сняли крышку теплораспределителя с процессора Ivy Bridge и обнаружили под ней не припой, а на вид обычную термопасту.

Коллеги предположили, что именно в этой пасте и кроется основная проблема при разгоне CPU на архитектуре Ivy Bridge. Они даже привели пример, что при одинаковых частотах, рабочих напряжениях и прочих равных условиях процессоры Core третьего поколения оказываются на 20 градусов Цельсия горячее, чем чипы Core на кристалле Sandy Bridge. Другими словами, на частоте 4,5 ГГц у процессора Ivy Bridge температура ядра доходила до 80-90 градусов, а у Sandy Bridge находилась на уровне 60 градусов Цельсия.   

Озвученная выше информация вовсе не призыв к действию и делать скальпирование своему новенькому процессору Ivy Bridge вовсе не обязательно. А знать, в чем же может быть дело будет не лишним.    

Источник: 3DNews