Новая статья: CES 2018: новые продукты AMD в 2018-м — даты выхода и цены- Новости ИТ - Сервис
 
Главная страница


комплексные ИТ-решения

ВАШИ ИДЕИ
СТАНУТ РЕАЛЬНОСТЬЮ!

  
   


Самый полный
спектр ИТ-услуг
  Решения в области
Информационных технологий
 
 
 

 

 Главная  /  Новости  /  новости IT-рынка  /  Новая статья: CES 2018: новые продукты AMD в 2018-м — даты выхода и цены

Новости

Новая статья: CES 2018: новые продукты AMD в 2018-м — даты выхода и цены
08.01.2018, 04:59:00 
 
p>В 2017 году застой на рынке персональных компьютеров сменился заметным оживлением и обострением конкуренции между тремя основными разработчиками чипов для ПК — AMD, Intel и NVIDIA. Неудивительно, что к открывающей 2018 год выставке CES они подготовили ряд громких анонсов. К настоящему моменту завершились презентации всех трех компаний, хотя некоторые обнародованные данные все еще находятся под эмбарго.

Лиза Су — президент и исполнительный директор корпорации AMD

Лиза Су — президент и исполнительный директор корпорации AMD

Самой первой — еще за три дня до открытия выставки — в рамках закрытого мероприятия CES Tech Day рассказала о своих планах AMD. Кстати именно AMD и стала катализатором активности на рынке, представив в 2017 году три ключевых продукта: центральные процессоры для ПК — Ryzen — и серверов — EPYC, — а также новое поколение графических процессоров — Vega. Всего же компания представила в прошедшем году 10 семейств продуктов, в основу большей части которых легла новейшая процессорная архитектура Zen.

Очевидно, в 2018-м AMD намерена развить успех — в наступившем году свет увидит первый 7-нм продукт компании, множество решений для мобильных ПК, на новый технологический процесс перейдет и производство ЦП для настольных компьютеров. Отдельно отметим и тот удивительный факт, что в презентации компании AMD встречался и логотип их главного соперника — Intel, причем не только на тех слайдах, где приводятся результаты тестов, призванные убедить слушателей в очередной славной и безоговорочной победой над конкурентами. Но обо всем по порядку.

Основные изменения в модельном ряду компании будут связаны с реализацией планов по модернизации технологических процессов производства. Так, уже в 2018 году компания переведет на 12-нм проектные нормы свой основной продукт — процессоры для персональных компьютеров. Впрочем, Ryzen второго поколения будет отличать не только более тонкий техпроцесс, но и некоторые оптимизации в архитектуре — представители компании используют для обновленного ядра название Zen+. А вот графические решения AMD должны совершить в 2018-м настоящий прорыв, перепрыгнув сразу c 14- на 7-нм технологический процесс. Правда подобные решения не достанутся рядовым энтузиастам и геймерам — новая Vega станет основой для многопоточного ускорителя RADEON INSTINCT VEGA, предназначенного для задач машинного обучения и искусственного интеллекта, старшего брата уже существующего RADEON INSTINCT MI25. 

Массовые же пользователи увидят 7-нм центральные процессоры и графические ускорители лишь с появлением на рынке перспективных архитектур Zen 2 и Navi. Вероятнее всего это произойдет лишь в 2019 году, хотя совсем исключать их появления в самом конце 2018-го пока рано. 

Громко заявив о себе в 2017 году на рынке персональных компьютеров, в 2018-м компания AMD явно намеревается наверстать упущенное в секторе компьютеров мобильных. Мы уже отмечали в наших материалах об итогах года, что бал в 2017-м правили игровые ноутбуки с мобильной графикой NVIDIA 10-го семейства. В наступившем году AMD планирует изменить эту ситуацию с помощью долгожданной мобильной дискретной версии Vega. К сожалению пока что нет подробной информации о характеристиках и модельном ряде, но представители компании отметили, что представленное решение будет не только компактнее предлагаемого конкурентами, но и более низкопрофильным — многослойная сборка чипа с памятью HBM2 будет иметь толщину всего 1,7 мм.

При этом никаких новых десктопных продуктов на базе Vega в 2018 году, похоже, не ожидается. Дискрентные ускорители Vega могут полагаться исключительно на HBM2-память, которая не позволит Vega опуститься в массовый сегмент. Кроме того, как следует из обнародованных планов AMD, графические продукты компании полностью пропустят 12-нм техпроцесс.

А вот о новых CPU и APU информации было раскрыто гораздо больше. Первыми в наступившем году — уже 9 января — на рынок выйдут продукты, также ориентированные на мобильные устройства: компания пополнит семейство APU для ноутбуков двумя новыми моделями серии Ryzen 3. 

К выпущенным в конце прошлого года Ryzen 7 2700U и Ryzen 5 2500U присоединятся модификации Ryzen 3 2300U и Ryzen 3 2200U. Как легко заметить и по модельному номеру, и по характеристикам новинок, они представляют собой устройства младшего уровня для создания ультратонких лэптопов и компактных моделей формата 2-в-1.

Для создания же мобильных рабочих станций и мощных корпоративных ноутбуков будут предназначены APU семейства Ryzen PRO Mobile, которые выйдут на рынок во втором квартале 2018-го. Их будет отличать не только большая, по сравнению с уже представленными моделями, производительность, но и функциональность, ориентированная на использование в корпоративной среде и на предприятиях.  

Семейство решений для настольных ПК так же пополнится APU — 12 февраля на рынок выйдут две четырехъядерные модели Ryzen 5 2400G и Ryzen 3 2200G со встроенными графическими ядрами Vega. Они должны стать платформой для создания недорогих компьютеров среднего уровня, с выдающимися для этой ценовой категории графическими возможностями. Представители компании отдельно подчеркивают агрессивные цены новинок — фактически на рынке нет других решений, позволяющих получить в рамках обозначенной стоимости сравнимое сочетание вычислительных возможностей и графической производительности. Однако следует понимать, что подобные ПК скорее относятся к категории "можно еще и поиграть" — несмотря на впечатляющую для встроенной графики производительности настоящий игровой компьютер, способный справиться с современными играми на высоких настройках графики, на базе APU создать не получится.      

Ну а самая важная по нашему скромному мнению новинка — процессор Ryzen второго поколения на базе дизайна Zen+ — должна увидеть свет уже в апреле. Представители компании пока что не обнародовали информацию о модельном ряде и характеристиках новых устройств. Но в данный момент уже понятно, что радикальных архитектурных отличий и, соответственно, существенно возросшей производительности ожидать не стоит.

Ryzen второго поколения, изготавливаемый по более тонкому в сравнении с первым поколением 12-нм технологическому процессу, предложит покупателям более высокие тактовые частоты. Кроме того, в обновленном Ryzen будет реализована технология управления питанием и частотой ядер процессора Precision Boost 2 — вторая версия отличается от предшественницы различными улучшениями, позволяющими более гибко регулировать энергопотребление ЦП. В числе прочих улучшений называется усовершенствованная и более агрессивная технология авторазгона XFR2, а также сниженные задержки при работе с кешем и памятью. Ранее предполагалось, что всё это в сумме должно дать примерно 10-процентный прирост производительности, но данная оценка на этот раз официально подтверждена не была.

Стоит заметить, что процессоры нового поколения будут использовать ту же платформу, что и их предшественники, и даже APU нового и предыдущего поколения. Все эти чипы устанавливаются в системные платы с процессорным разъемом Socket AM4. Но, хотя подобную последовательность и заботу о пользователях можно только приветствовать, в данном случае представители компании отметили, что для использования процессоров нового поколения на старых системных платах скорее всего потребуется обновление BIOS. Без него система скорее всего просто не стартует. Это, разумеется, не будет относиться к материнским платам на базе нового чипсета — X470, который будет анонсирован одновременно с процессорами Ryzen второго поколения. Основным усовершенствованием, реализованным в этом чипсете, станут новые возможности дисковой подсистемы.

Вслед за Ryzen обновление затронет и процессоры семейства Threadripper: переведённые на дизайн Zen+ модели придут на рынок во второй половине года. Примерно в этот же период должен будет обновиться и модельный ряд Ryzen Pro для настольных компьютеров.

Что же касается следующего большого шага в развитии микроархитектуры, Zen 2, то его материализация в серийных продуктах привязана к 7-нм техпроцессу, поэтому раньше 2019 года такие процессоры ждать не стоит. Однако как утверждает AMD, разработка проекта ядра Zen 2 на данный момент уже полностью завершена, и всё упирается именно в производство. Представители компании не стали углубляться в то, какие изменения может привнести Zen 2, но в отличие от Zen+ в данном случае речь идёт не о новой ревизии старого ядра, а о более глубоком обновлении микроархитектуры.

Хотя конкретные детали о Zen 2 и следующем поколении архитектуры, Zen 3, на презентации озвучены не были, представители AMD прямо объявили о том, что в каждом новом поколении своих процессоров компания намеревается улучшать производительность чуть более, чем на 7-8 процентов, которые, по её мнению, «типичны» для отрасли.

Разумеется, представители AMD не могли обойти вниманием и самый актуальный вопрос последней недели — обнаруженные в центральных процессорах ведущих изготовителей уязвимости. Увы, лично я не могу назвать обнадеживающим заявление Марка Пэйпермастера (Mark Papermaster, вице-президент и технический директор AMD) — "мы верим, что риск для пользователей AMD практически нулевой". Скорее это подтверждение того факта, что в данный момент риск все-таки нельзя исключить полностью. 

На момент проведения презентации компании AMD и написания этого материала подробности о совместном продукте Intel  и AMD все еще были под эмбарго и связанный соглашением о неразглашении я не мог включить их в эту статью. Хотя компания Intel уже демонстрировала — правда пока что за закрытыми дверями — продукты на базе этого решения и мне удалось с ними познакомиться. Но сейчас (к моменту публикации этого материала) срок эмбарго уже закончится, так что вы можете узнать все подробности о новинке из новости на нашем сайте.


Источник: 3DNews

 
 
Новости:    Предыдущая Следующая   
 Архив новостей

Разделы новостей:

Подписаться на новости:

 

Поиск в новостях: