Error. Page cannot be displayed. Please contact your service provider for more details. (13)

Очки Microsoft HoloLens второго поколения получат чип ARM и модуль LTE- Новости ИТ - Сервис
 
Главная страница


комплексные ИТ-решения

ВАШИ ИДЕИ
СТАНУТ РЕАЛЬНОСТЬЮ!

  
   


Самый полный
спектр ИТ-услуг
  Решения в области
Информационных технологий
 
 
 

 

 Главная  /  Новости  /  новости IT-рынка  /  Очки Microsoft HoloLens второго поколения получат чип ARM и модуль LTE

Новости

Очки Microsoft HoloLens второго поколения получат чип ARM и модуль LTE
05.04.2018, 18:25:12 
 
p>Сетевые источники обнародовали некоторые новые подробности об очках HoloLens второго поколения, которые проектирует корпорация Microsoft.

Текущее поколение HoloLens было выпущено в 2016 году. Устройство использует концепцию «голографических вычислений», позволяя видеть окружающее пространство и компьютерное изображение.

В нынешнем виде гарнитура использует четырёхъядерный процессор Intel Atom x5-Z8100P и специализированный голографический процессор HPU разработки Microsoft. Последний предназначен для обработки данных от встроенных датчиков.

Новые очки разрабатываются по проекту с кодовым именем Sydney. Известно, что устройство получит усовершенствованный чип HPU 2.0 с сопроцессором искусственного интеллекта (AI). Это позволит распознавать объекты и голоса без необходимости подключения к Интернету.

Отмечается, что гарнитура HoloLens 2 будет оснащена неким ARM-процессором, но его предназначение пока не уточняется. Устройство получит модуль LTE для подключения к сотовым сетям четвёртого поколения. Увеличится угол поля зрения.

В качестве программной платформы будет применяться специальная версия Windows 10 на основе Windows Core OS.

По имеющимся данным, анонс HoloLens второго поколения состоится уже в конце этого или в начале следующего года. 


Источник: 3DNews

 
 
Новости:    Предыдущая Следующая   
 Архив новостей

Разделы новостей:

Подписаться на новости:

 

Поиск в новостях: