Intel приступила к производству чипов связи для iPhone 2018 года- Новости ИТ - Сервис
 
Главная страница


комплексные ИТ-решения

ВАШИ ИДЕИ
СТАНУТ РЕАЛЬНОСТЬЮ!

  
   


Самый полный
спектр ИТ-услуг
  Решения в области
Информационных технологий
 
 
 

 

 Главная  /  Новости  /  новости IT-рынка  /  Intel приступила к производству чипов связи для iPhone 2018 года

Новости

Intel приступила к производству чипов связи для iPhone 2018 года
18.06.2018, 11:00:34 
 
p>Intel приступила к выпуску чипов связи, которые станут частью готовящихся к выходу в этом году смартфонов Apple iPhone. Американский полупроводниковый гигант продолжает следить за тенденциями рынка за пределами сферы ПК и хочет захватить инициативу в деле освоения технологий беспроводной связи 5-го поколения (5G), которые должны стать нормой 2019 года.

«Модемы XMM 7560 сейчас находятся в процессе развёртывания... Они проходят тестовые испытания и уже поступают в массовое производство, — отметила в недавней беседе с Nikkei Asian Review вице-президент Intel по технологиям, архитектуре и клиентским системам Аша Кедди (Asha Keddy). — Честно говоря, мы поздно включились в рынок устройств беспроводной связи, но теперь я считаю, что догнали конкурентов, а в области 5G собираемся лидировать».

Многие рыночные наблюдатели полагают, что чипы связи Intel XMM 7560 будут установлены в большинстве новых iPhone, которые дебютируют в этом году. Intel начала поставлять часть модемных чипов ещё с выходом iPhone 7 в 2016 году и продолжила наращивать своё присутствие на рынке с запуском iPhone 8 и iPhone X в 2017 году. Apple пытается уйти от Qualcomm из-за разгоревшихся в 2017 году юридических споров относительно лицензионных отчислений.

Госпожа Кедди считает, что чип XMM 7560 стал ключевой вехой для её компании, поскольку он поддерживает коммуникационную технологию CDMA, что позволяет выйти на международный рынок. Предыдущие чипы связи Intel не могли работать даже с рядом крупных сотовых операторов, включая американские Verizon и Sprint. Чип также является первым продуктом Intel, достигающим скорости скачивания до 1 гигабита в секунду.

В этом году Intel впервые выпускает модемы для Apple на собственных производственных мощностях. В 2016 и 2017 годах компания передавала производство крупнейшему контрактному производителю полупроводниковых чипов — тайваньской TSMC. Тем не менее, согласно данным Bernstein Research, Intel по-прежнему не может избавиться от некоторых проблем с качеством, так что имеет все шансы не получить 100 % заказов Apple, а последняя будет вынуждена передать часть из них Qualcomm, как это происходило и в предыдущие два года.

Аша Кедди отказалась комментировать вопросы относительно заказов Apple за исключением того, что производитель iPhone в настоящее время является крупнейшим потребителем чипов связи Intel. Технологии 5G, на которые Intel возлагает большие надежды, призваны обеспечить работу ряда решений следующего поколения за счёт скоростной передачи данных и более низких задержек: автономные автомобили, сложные облачные вычисления в области искусственного интеллекта, удалённые медицинские операции, высококачественная потоковая передача видео (в том числе трансляции компьютерных игр) и так далее.

Крупнейший в мире производитель микропроцессоров для ПК и серверов в последнее время активно развивает продукты для других сегментов рынка, призванных обеспечить новые направления роста. Intel уже приобрела израильского разработчика автопилота для машин Mobileye; специалистов по аппаратным решениям в области искусственного интеллекта вроде Movidius и Navarna; ведущего производителя FPGA-чипов в мире Altera. Впрочем, связанный с ПК бизнес по-прежнему приносит Intel около половины всех доходов.

Модем Intel следующего поколения 5G, получивший название XMM 8060, появится в следующем году и, по словам Аши Кедди, вначале будет использоваться операторами связи, а также в персональных компьютерах от HP, Dell, Lenovo, ASUS, Acer и в смартфонах. Qualcomm и MediaTek тоже заявили, что к 2019 году выпустят чипы сотовой связи 5G.

Для возможно более быстрого расширения бизнеса корпорация Intel заключила соглашение с телекоммуникационным подразделением UNISOC китайской государственной компании Tsinghua Unigroup, которое поставляет чипы связи многим производителям телефонов среднего и начального уровня в Китае. «5G — один из самых масштабных бизнес-проектов Intel, и мы подходим к вопросу систематически. Это действительно смесь вычислительных и коммуникационных технологий, — сказала госпожа Кедди. — Телефоны выступают лишь одним из целевых направлений для диверсификации бизнеса. Мы же смотрим далеко не только на сектор смартфонов».


Источник: 3DNews

 
 
Новости:    Предыдущая Следующая   
 Архив новостей

Разделы новостей:

Подписаться на новости:

 

Поиск в новостях: