С выходом Windows 8 AMD представит серию энергоэффективных чипов для планшетных ПК- Новости ИТ - Сервис
 
Главная страница


комплексные ИТ-решения

ВАШИ ИДЕИ
СТАНУТ РЕАЛЬНОСТЬЮ!

  
   


Самый полный
спектр ИТ-услуг
  Решения в области
Информационных технологий
 
 
 

 

 Главная  /  Новости  /  новости IT-рынка  /  С выходом Windows 8 AMD представит серию энергоэффективных чипов для планшетных ПК

Новости

С выходом Windows 8 AMD представит серию энергоэффективных чипов для планшетных ПК
22.05.2012, 19:11:00 
 

Производители компьютерных компонентов и готовых изделий с нетерпением ждут выхода новой операционной системы от Microsoft — Windows 8, надеясь увеличить доходы за счет выпуска поддерживающих ОС продуктов.

Так, наряду с корпорацией Intel, которая к выходу Windows 8 готовит целый ряд новинок как для рынка ПК, так и для планшетного, рассчитывает получить свой кусок пирога и компания Advanced Micro Devices (AMD). Отраслевые источники в среде производителей компонентов для ПК сообщают, что компания из Саннивейла планирует в октябре представить семейство энергоэффективных процессоров Hondo с уровнем энергопотребления 4-5 Вт, построенных на архитектуре Bobcat с соблюдением 40-нанометровых технологических норм. Чипы выйдут как ответ изделиям Intel семейства Clover Trail-W, также нацеленных на планшетный рынок.

На смену чипам Hondo в 2013 году придут изделия, объединенные кодовым именем Tamesh. В их основу ляжет архитектура Jaguar и, возможно, 32-нм техпроцесс.

Что касается рынка ноутбуков и традиционных ПК, то здесь вслед за мобильной линейкой чипов Trinity, представленной неделю назад, AMD выпустит настольные решения, которые на первых порах будут представлены моделями верхнего и среднего ценовых диапазонов — A10-5800k, A10-5700, A8-5600k и A8-5500. Сможет ли производитель обеспечить новыми процессорами всех желающих в случае повышенного спроса, узнаем совсем скоро. Успех будет означать, что давний производственный партнер AMD GlobalFoundries смог «победить» оборудование и справиться с высоким процентом брака в 32-нм изделиях.


Источник: 3DNews

 
 
Новости:    Предыдущая Следующая   
 Архив новостей

Разделы новостей:

Подписаться на новости:

 

Поиск в новостях: