Компания Spansion заявила о начале поставок образцов своих первых продуктов SLC NAND, выпущенных с использованием техпроцесса 40-нм класса и технологии плавающего затвора. Новые чипы нацелены на рынок встраиваемых систем.

В семейство войдут микросхемы ёмкостью от 1 до 8 Гбит. Их напряжение питания составляет от 1,8 до 3 В. Среди особенностей новинок отмечаются высокая производительность, способность работать в широком диапазоне температур, длительная поддержка продуктов от производителя, высокая надёжность.

Помимо анонса новых продуктов, Spansion также представила свой роадмап на ближайшие пять лет. К концу текущего года производитель намерен выпустить SLC NAND чипы на основе технологии 30-нм класса. К 2014 году компания перейдёт на техпроцесс 20-нм класса.

Источник: 3DNews