Тайваньский контрактный производитель чипов United Microelectronics Corp. (UMC) на этой неделе провел церемонию закладки фундамента двух новых цехов (Phase 5 и Phase 6) завода по выпуску 300-мм кремниевых пластин, расположенного в Тайнане, находящемся в Южном научном парке Тайваня (The Southern Taiwan Science Park, STSP).

UMC заявила о планах инвестировать $8 млрд в расширение производства кремниевых пластин в Тайнане, потребность в которых растет с каждым годом благодаря росту спроса на микросхемы для электронных устройств, включая мобильные телефоны. Также было объявлено о намерении в дальнейшем приступить здесь к строительству цехов Phase 7 и Phase 8.

Надеясь увеличить присутствие на рынке микросхем, азиатские производители чипов, включая тайваньскую компанию TSMC и южнокорейских «тяжеловесов» Samsung Electronics и SK Hynix, сейчас заметно наращивают инвестиции в расширение производства. В частности, TSMC в апреле сообщила о намерении пересмотреть в сторону увеличения капитальные затраты на 2012 год, и без того составлявшие астрономическую сумму в $6 млрд. Более того, было объявлено о том, что в ближайшие годы во внедрение новых технологий и расширение производства TSMC в Тайнане будет инвестировано 350 млрд тайваньских долларов ($11,9 млрд).

Источник: 3DNews