Intel представила 14 новых чипов Ivy Bridge и пересмотрела требования к ультрабукам- Новости ИТ - Сервис
 
Главная страница


комплексные ИТ-решения

ВАШИ ИДЕИ
СТАНУТ РЕАЛЬНОСТЬЮ!

  
   


Самый полный
спектр ИТ-услуг
  Решения в области
Информационных технологий
 
 
 

 

 Главная  /  Новости  /  новости IT-рынка  /  Intel представила 14 новых чипов Ivy Bridge и пересмотрела требования к ультрабукам

Новости

Intel представила 14 новых чипов Ivy Bridge и пересмотрела требования к ультрабукам
31.05.2012, 12:00:00 
 

Третье поколение процессоров  Intel Core iX было представлено уже более месяца назад, но тогда были выпущены лишь самые мощные 4-ядерные чипы. Сегодня же компания раскрыла подробности о 14 новых процессорах, большая часть которых является мобильными 2-ядерными чипами. Это значит, что вскоре рынок наводнится новыми ноутбуками и ультратонкими системами на базе Ivy Bridge.

Похоже, до третьего квартала этого года не стоит ожидать обновления процессоров Intel Core i3. Среди новых настольных чипов Ivy Bridge компания представила шесть моделей Core i5, пять из которых оснащается 4 ядрами (4 потока) и имеют энергопотребление до 65 Вт или до 77 Вт, и один чип оснащается 2 ядрами  (4 потока) и потребляет при этом до 35 Вт энергии.

Из 8 мобильных 2-ядерных чипов половина является 35-Вт моделями для обычных ноутбуков, а остальные представлены 17-Вт решениями, нацеленными на использование в ультрабуках: младшим представителем является Core i5-3317U с базовой частотой 1,7 ГГц (Turbo-режим — до 2,6 ГГц), а флагманской моделью выступает 2-ГГц Core i7-3667U (Turbo-режим — до 3,2 ГГц).

Между прочим, Intel утверждает, что сейчас ведётся работа над 110 различными моделями ультрабуков, причём это только начало. Интересно, что целых 30 моделей из 110 обладают сенсорными экранами, 10 являются гибридами. При этом, по словам представителей компании Intel, некоторые модели ультрабуков выйдут на рынок по цене в $700.

Кстати, одновременно с запуском новых мобильных 2-ядерных процессоров Intel несколько пересмотрела характеристики ультрабуков, которых должны придерживаться производители, чтобы их устройства могли носить эту гордую марку. Вот полный список требований:

менее 18 мм — толщина для систем с диагональю экранов ниже 14 дюймов; менее 21 мм — толщина для систем с диагональю экранов 14 дюймов и выше; быстрое просыпание — из режима S4 до возможности ввода с клавиатуры должно проходить менее 7 секунд; более 5 часов автономной работы; (новое) отзывчивость во время активности — любимые приложения должны загружаться быстро; (новое) обязательное присутствие портов USB 3.0 или Thunderbolt; (новое) поставляются с технологиями защиты Intel Identity Protection и Anti-Theft (за исключением некоторых стран); работают на семействе чипов Intel Core; (необязательно) — сенсорный экран, WiDi, Smart Connect, GPS, акселерометр, сенсор приближения и внешнего освещения.

В результате можно сказать, что ультрабуки с чипами Ivy Bridge должны стать не только тонкими, но обладать относительно продолжительным временем автономной работы, быстро выходить из режима сна, иметь быстрые интерфейсы и накопитель (Intel теперь требует, чтобы ультрабуки оснащались портами USB 3.0 или Thunderbolt и при нагрузке были отзывчивыми).

Компания  отмечает, что отзывчивость измеряется с помощью оценок накопителя и редактирования видео в PCMark Vantage, но не сообщает публике требуемые предельные значения. К сожалению, время работы батареи по-прежнему измеряется с помощью MobileMark 2007, что не очень хорошо отражает повседневное использование ноутбуков в наши дни. Важно отметить, что новые требования распространяются только на ноутбуки с чипами Ivy Bridge. Производители по-прежнему могут продавать свои существующие ультрабуки под этой маркой до тех пор, пока устройства используют чипы Sandy Bridge.

К сожалению, Intel не ставит жёстких ограничений на вес, ширину, цену или качество экрана ультрабуков — возможно, эти параметры она улучшит с выходом в следующем году чипов Haswell. Тем не менее, ультрабуки становятся всё более привлекательными по отношению к традиционным мобильным ПК.


Источник: 3DNews

 
 
Новости:    Предыдущая Следующая   
 Архив новостей

Разделы новостей:

Подписаться на новости:

 

Поиск в новостях: