MWC 2019: чип Qualcomm QCA6390 обеспечивает поддержку Wi-Fi 6 и Bluetooth 5.1- Новости ИТ - Сервис
 
Главная страница


комплексные ИТ-решения

ВАШИ ИДЕИ
СТАНУТ РЕАЛЬНОСТЬЮ!

  
   


Самый полный
спектр ИТ-услуг
  Решения в области
Информационных технологий
 
 
 

 

 Главная  /  Новости  /  новости IT-рынка  /  MWC 2019: чип Qualcomm QCA6390 обеспечивает поддержку Wi-Fi 6 и Bluetooth 5.1

Новости

MWC 2019: чип Qualcomm QCA6390 обеспечивает поддержку Wi-Fi 6 и Bluetooth 5.1
26.02.2019, 08:54:32 
 
p>Компания Qualcomm Technologies на выставке Mobile World Congress (MWC) 2019, которая в эти дни проходит в Барселоне (Испания), представила передовой чип беспроводной связи QCA6390.

Изделие обеспечивает поддержку самых современных беспроводных сетей. Речь, в частности, идёт о стандарте Wi-Fi 6, или 802.11ax. Он обещает увеличить теоретическую пропускную способность в два раза по сравнению со стандартом 802.11ac Wave-2. Так, пиковая скорость передачи данных заявлена на отметке в 1,8 Гбит/с.

Решение совместимо с упомянутым стандартом 802.11ac Wave-2, а также со стандартами 802.11a/b/g. Поддерживается работа в диапазонах 2,4 ГГц и 5 ГГц.

Кроме того, чип содержит контроллер Bluetooth 5.1. Этот стандарт обеспечивает новый уровень точности для функций приближения и позиционирования. Устройства будут информированы как о расстоянии до источника сигнала, так и о направлении.

Реализована технология Qualcomm aptX, которая позволяет добиться CD-качества звука при беспроводной передаче музыки (сжатие данных без потерь). Система Qualcomm TrueWireless Stereo Plus, в свою очередь, позволяет телефону подключаться напрямую к обоим наушникам. Это упрощает обычную схему, когда один беспроводной наушник подключается к смартфону и затем отдельно подключается к другому беспроводному наушнику.

Чип Qualcomm QCA6390 производится по 14-нанометровой технологии. Пробные поставки изделия уже начались. 


Источник: 3DNews

 
 
Новости:    Предыдущая Следующая   
 Архив новостей

Разделы новостей:

Подписаться на новости:

 

Поиск в новостях: