Intel начала активно закупать оборудование и материалы для EUV-литографии в августе- Новости ИТ - Сервис
 
Главная страница


комплексные ИТ-решения

ВАШИ ИДЕИ
СТАНУТ РЕАЛЬНОСТЬЮ!

  
   


Самый полный
спектр ИТ-услуг
  Решения в области
Информационных технологий
 
 
 

 

 Главная  /  Новости  /  новости IT-рынка  /  Intel начала активно закупать оборудование и материалы для EUV-литографии в августе

Новости

Intel начала активно закупать оборудование и материалы для EUV-литографии в августе
23.09.2019, 14:00:20 
 
p>О своих намерениях внедрить литографию со сверхжёстким ультрафиолетовым излучением (EUV) в рамках 7-нм технологии представители Intel публично заявляли не раз, и вряд ли наличием таких планов у процессорного гиганта кого-то можно удивить. Не так давно вице-президент Intel пояснил, что внедрение EUV-литографии в рамках 10-нм техпроцесса ничем хорошим бы не завершилось, а вот 7-нм техпроцесс в этом плане появляется в производственных планах компании весьма своевременно. Напомним, что за счёт перехода на 7-нм технологию руководство Intel рассчитывает не только вернуть компанию к двухгодичному циклу обновления литографических норм, но и обеспечить дальнейшее действие так называемого «закона Мура».

Источник изображения: Intel

Источник изображения: Intel

Популярный сайт DigiTimes завершил неделю сообщением о начале активных закупок компанией Intel необходимого для освоения EUV-литографии оборудования и материалов с августа текущего года. Если учесть, что первые 7-нм продукты Intel должны появиться в 2021 году, подобные шаги компании следует признать своевременными. Финансовые отчёты Intel уже давно демонстрируют наличие расходов на подготовку к освоению 7-нм литографии, но теперь они наверняка вырастут в удельном выражении. Первым серийным 7-нм продуктом Intel станет графический процессор серии Xe для серверного применения, который будет использовать пространственную компоновку Foveros с несколькими кристаллами. Вторым на очереди является некий центральный процессор для серверного применения, как на одном из отраслевых мероприятий признались представители Intel.

Очевидно, что на 7-нм техпроцесс Intel возлагает большие надежды. В 2022 году на конвейер компании встанут 7-нм продукты второго поколения, а годом позже техпроцесс разменяет третье поколение. Тем временем, конкуренты освоили 7-нм техпроцесс с большим опережением, хотя в первом его поколении и воздержались от использования EUV-литографии. По крайней мере, TSMC начнёт снабжать AMD серверными 7-нм процессорами Milan с архитектурой Zen 3 только в 2020 году, они будут выпускаться с использованием EUV. Прочие клиенты TSMC подобные продукты могут получать уже сейчас.

Источник изображения: ASML

Источник изображения: ASML

Samsung о начале серийного выпуска 7-нм продуктов с применением EUV заявила ещё в октябре прошлого года, а к июню текущего наладила выпуск по этим технологическим нормам собственного мобильного процессора Exynos 9825. На этой неделе представители Samsung выступили с призывом к участникам рынка не затягивать с переходом на EUV-литографию, поскольку разработка и производство полупроводниковых изделий по технологиям предыдущих поколений сейчас сопряжены с высокими затратами денег и средств. Кроме того, внедрение EUV позволяет сократить продолжительность производственного цикла, повысить уровень выхода годной продукции и быстродействия транзисторов.

Компания GlobalFoundries от внедрения 7-нм технологии отказалась, что вынудило AMD доверить выпуск своих центральных процессоров нового поколения компании TSMC. Впрочем, пока GlobalFoundries продолжает снабжать AMD 14-нм и 12-нм кристаллами, но очевидно, что на таких условиях сотрудничество продлится всего несколько лет. Передовое предприятие GlobalFoundries в США было вынуждено сократить несколько сотен сотрудников. Однако, как сообщает сайт Fudzilla, они с успехом находят работу в Intel, которая рассчитывает внедрить 7-нм технологию на своём предприятии в штате Аризона. По крайней мере, уже более десяти бывших специалистов GlobalFoundries нашли применение своим навыкам в Intel.

Для тройки ведущих производителей полупроводниковых изделий путь к освоению EUV-литографии не был ни быстрым, ни простым, ни дешёвым. Так, Samsung эксперименты с EUV вела с начала этого века, а к 2012 году она была вынуждена вместе с Intel и TSMC купить пакет из 23 % акций холдинга ASML, который занимается производством литографических сканеров для EUV. Покупкой акций дело не ограничилось, и компаньоны инвестировали в разработки ASML и «живые деньги». Правда, год назад Intel располагала не более чем 3 % акций ASML вместо прежних 15 %, поэтому эти инвестиции носили единовременный характер. Ирония судьбы заключается в том, что вложившая больше конкурентов в поддержку ASML корпорация Intel позже всех воспользуется плодами этих инвестиций. Впрочем, процессорный гигант наверняка сможет рассчитывать на преференции как по скорости выполнения заказов, так и по количеству закупаемых литографических сканеров.


Источник: 3DNews

 
 
Новости:    Предыдущая Следующая   
 Архив новостей

Разделы новостей:

Подписаться на новости:

 

Поиск в новостях: