Не так давно компания GIGABYTE Technology с нескрываемой гордостью заявила о выпуске первых в мире сертифицированных материнских плат с двумя портами Thunderbolt на задней панели, к которым можно одновременно подключить до двенадцати совместимых устройств и вдобавок ещё три монитора с цифровым интерфейсом. А теперь на официальном сайте производителя появились описания полных технических характеристик каждой из трёх анонсированных платформ.

Спецификации GIGABYTE GA-Z77X-UP5 TH:

Форм-фактор ATX; Фирменная концепция GIGABYTE Ultra Durable 5, которая предполагает использование при изготовлении печатных плат удвоенного количества меди в слоях питания и заземления, а также применение высококачественных, энергоэффективных и надёжных компонентов, включая лучшие в своём классе регуляторы напряжения IR3550 PowIRstage от International Rectifier (максимальная величина тока под нагрузкой до 60 А) и дроссели с ферритовыми сердечниками; Система пассивного охлаждения из комбинации трёх радиаторов разной конструкции и двух медных тепловых трубок; Чипсет Intel Z77 Express; Совместимость с процессорами Intel Core i7/i5/i3 в исполнении Socket LGA1155; Четыре 240-контактных DIMM-слота для размещения до 32 Гбайт двухканальной оперативной памяти DDR3 с частотой 1600/1333/1066 МГц; Три слота PCI Express x16 с поддержкой технологий AMD CrossFireX и NVIDIA SLI, три слота PCI Express x1 и один слот PCI; Три порта SATA III, четыре порта SATA II и один коннектор mSATA; Гигабитный Ethernet-контроллер; Аудиокодек Realtek ALC898, обеспечивающий вывод 7.1-канального звука HD Audio; Расположенные на задней панели порты D-Sub, DVI-D, HDMI и eSATA, по два порта Thunderbolt и USB 2.0, четыре порта USB 3.0, разъём RJ-45, оптический S/PDIF-выход и пять стандартных аудиоразъёмов.

Спецификации GIGABYTE GA-Z77X-UP4 TH:

Форм-фактор ATX; Фирменная концепция GIGABYTE Ultra Durable 5, которая предполагает использование при изготовлении печатных плат удвоенного количества меди в слоях питания и заземления, а также применение высококачественных, энергоэффективных и надёжных компонентов, включая лучшие в своём классе регуляторы напряжения IR3550 PowIRstage от International Rectifier (максимальная величина тока под нагрузкой до 60 А) и дроссели с ферритовыми сердечниками; - Система пассивного охлаждения из комбинации трёх отдельных радиаторов разной конструкции; Чипсет Intel Z77 Express; Совместимость с процессорами Intel Core i7/i5/i3 в исполнении Socket LGA1155; Четыре 240-контактных DIMM-слота для размещения до 32 Гбайт двухканальной оперативной памяти DDR3 с частотой 1600/1333/1066 МГц; Три слота PCI Express x16 с поддержкой технологий AMD CrossFireX и NVIDIA SLI, три слота PCI Express x1 и один слот PCI; Два порта SATA III и четыре порта SATA II; Гигабитный Ethernet-контроллер; Аудиокодек Realtek ALC898, обеспечивающий вывод 7.1-канального звука HD Audio; Расположенные на задней панели порты PS/2, D-Sub, DVI-D и HDMI, два порта Thunderbolt, шесть портов USB 3.0, разъём RJ-45, оптический S/PDIF-выход и пять стандартных аудиоразъёмов.

Спецификации GIGABYTE GA-Z77MX-D3H TH:

Форм-фактор Micro-ATX; Использование при производстве высококачественных японских конденсаторов с твёрдым электролитом; Система пассивного охлаждения из комбинации двух отдельных радиаторов разной конструкции; Чипсет Intel Z77 Express; Совместимость с процессорами Intel Core i7/i5/i3 в исполнении Socket LGA1155; Четыре 240-контактных DIMM-слота для размещения до 32 Гбайт двухканальной оперативной памяти DDR3 с частотой 1600/1333/1066 МГц; Два слота PCI Express x16 с поддержкой технологий AMD CrossFireX и NVIDIA SLI, а также пара слотов PCI Express x1; Два порта SATA III и четыре порта SATA II; Гигабитный Ethernet-контроллер; Аудиокодек VIA VT2021, обеспечивающий вывод 7.1-канального звука HD Audio; Расположенные на задней панели порты PS/2, D-Sub, DVI-D и HDMI, по два порта Thunderbolt и USB 3.0, четыре порта USB 3.0, разъём RJ-45, оптический S/PDIF-выход и пять стандартных аудиоразъёмов.

О ценах на рассмотренные нами продукты и о сроках начала их массовых продаж пока точных сведений нет.

Источник: 3DNews