«Кентавр» на горизонте: VIA разрабатывает процессор x86 со встроенным блоком ИИ- Новости ИТ - Сервис
 
Главная страница


комплексные ИТ-решения

ВАШИ ИДЕИ
СТАНУТ РЕАЛЬНОСТЬЮ!

  
   


Самый полный
спектр ИТ-услуг
  Решения в области
Информационных технологий
 
 
 

 

 Главная  /  Новости  /  новости IT-рынка  /  «Кентавр» на горизонте: VIA разрабатывает процессор x86 со встроенным блоком ИИ

Новости

«Кентавр» на горизонте: VIA разрабатывает процессор x86 со встроенным блоком ИИ
19.11.2019, 09:00:13 
 

Пока публика наблюдает за столкновением гиганта Intel с более мелким, но напористым конкурентом в лице AMD в области процессоров x86, третий лицензиат x86, компания VIA, пребывает в тени. И если AMD активно отвоёвывает свои позиции на рынке, то тайваньская компания до сих пор бездействовала в области центральных процессоров. Но, как оказалось, в её недрах шла работа над новым многоядерным процессором, предназначенным для предприятий и, возможно, рабочих станций — он разработан дочерней компанией CenTaur, которая располагается в Остине (штат Техас).

Похоже, VIA хочет привлечь к своему продукту внимание потенциальных покупателей с помощью интегрированного ускорителя алгоритмов машинного обучения. Среди прочего она делает ставку на готовые решения CCTV для распознавания лиц с помощью нового процессора. Более того, у CenTaur уже готов рабочий прототип — компания называет его первым ЦП x86 со встроенным ускорителем ИИ.

Чип насчитывает восемь 64-битных ядер с архитектурой x86 и встроенный сопроцессор ИИ под названием NCORE. Кольцевая шина соединяет восемь ядер ЦП и NCORE с другими компонентами. Процессор может предложить другие любопытные особенности, включая 16 Мбайт распределённой кеш-памяти L3, четырёхканальный контроллер памяти DDR4-3200 и 44 линии PCI-Express 3.0. Кроме того, южный мост полностью интегрирован, так что по сути речь идёт об однокристальной системе. Процессор даже способен работать в платах с несколькими контактными площадками (на что, как правило, способны лишь серверные ЦП), хотя VIA не вдавалась в подробности об используемом соединении.


Источник: 3DNews

 
 
Новости:    Предыдущая Следующая   
 Архив новостей

Разделы новостей:

Подписаться на новости:

 

Поиск в новостях: