Тайваньская полупроводниковая производственная компания TSMC продолжает рассматривать предложение от нидерландской ASML по совместной разработке новых технологий, и решение по этому поводу ещё не принято, сообщает председатель совета директоров и исполнительный директор TSMC Моррис Чанг (Morris Chang).

Безусловно, TSMC стремится ускорить дорогостоящую разработку литографии крайнего ультрафиолетового диапазона и переход на 450-мм пластины, отметил господин Чанг.

9 июля ASML учредила программу по привлечению своих крупнейших заказчиков к небольшим инвестициям в акционерный капитал для проведения исследований и разработок в течение следующих 5 лет. Целью этих действий являет ускорение внедрения 450-мм печатных пластин и технологии (EUV).

По сообщению ASML, к программе совместных инвестиций присоединилась Intel. Компания надеется на сотрудничество с TSMC и Samsung Electronics.

Ожидается, что TSMC отрапортует об очередных рекордных финансовых результатах по окончанию третьего квартала года, но далее компания прогнозирует спад.

Источник: 3DNews