Kolink Big Chungus: корпус Full Tower с размещением компонентов под наклоном- Новости ИТ - Сервис
 
Главная страница


комплексные ИТ-решения

ВАШИ ИДЕИ
СТАНУТ РЕАЛЬНОСТЬЮ!

  
   


Самый полный
спектр ИТ-услуг
  Решения в области
Информационных технологий
 
 
 

 

 Главная  /  Новости  /  новости IT-рынка  /  Kolink Big Chungus: корпус Full Tower с размещением компонентов под наклоном

Новости

Kolink Big Chungus: корпус Full Tower с размещением компонентов под наклоном
16.01.2020, 06:41:31 
 

Компания Kolink анонсировала компьютерный корпус Big Chungus с необычным дизайном: на основе новинки можно создать производительную игровую систему с эффектным обликом.

Решение предусматривает установку компонентов под наклоном. Каркас выполнен из стали, а боковые стенки и фронтальная панель изготовлены из затемнённого закалённого стекла.

Корпус относится к изделиям Full Tower. Он изначально оборудован пятью 120-миллиметровыми вентиляторами с адресуемой многоцветной подсветкой: четыре кулера установлены спереди, ещё один — сзади. Кроме того, предусмотрены две светодиодные ARGB-полосы. Управлять подсветкой можно через совместимую материнскую плату или при помощи инфракрасного пульта.

Поддерживается установка плат E-ATX, ATX, Micro-ATX, Mini-ITX и семи карт расширения. Длина графических ускорителей может достигать 335 мм. Есть место для двух накопителей формата 3,5/2,5 дюйма и ещё для двух устройств типоразмера 2,5 дюйма.

Новинка предлагает гибкие возможности в плане организации жидкостного охлаждения. Так, спереди и снизу можно установить 360-мм радиатор, сверху — 240-мм, сзади — 120-мм. Высота процессорного кулера может достигать 175 мм.


Источник: 3DNews

 
 
Новости:    Предыдущая Следующая   
 Архив новостей

Разделы новостей:

Подписаться на новости:

 

Поиск в новостях: