Intel представила новое коммуникационное решение, в котором усилитель мощности 3G-связи встроен непосредственно в радиочастотную схему. В результате система на чипе стала более компактной, энергоэффективной и менее сложной для разработчиков.

Как отмечает Intel, чип SMARTi UE2p сможет обеспечить выпуск дешёвых 3G-смартфонов и подтолкнуть разработку постоянно подключённых аппаратов и облачных служб благодаря её энергоэффективным 3G-решениям.

Intel указывает, что SMARTi представляет собой 65-нм кристалл, включающий многополосный радиопередатчик и усилители мощности, а также сенсоры и функции управления питанием, использующие прямую связь с батареей. Но более важным являются его компактность и выгодность по цене, что позволяет встраивать чип в бытовые приборы в рамках концепции умного дома.

Компания надеется, что SMARTi будет использоваться и в дешёвых 3G-смартфонах для развивающихся рынков. Все заинтересованные стороны смогут получить образцы до конца года.

Источник: 3DNews