Компания Cooler Master анонсировала выпуск нового башенного процессорного кулера пассивного типа под названием TPC 800.

В данной системе охлаждения для повышения эффективности отвода лишнего тепла от отполированного медного основания к многочисленным тонким пластинам алюминиевого радиатора разработчики опять применили уже хорошо зарекомендовавшую себя в моделях TPC 812 и TPC 812XS комбинацию из шести медных тепловых трубок толщиной 6 мм каждая и двух вертикальных испарительных камер. При этом изделие совместимо с разъёмами Socket LGA2011/1366/1156/1155/775 (Intel) и Socket FM1/AM3+/AM3/AM2+/AM2 (AMD), обладает габаритами 134 x 74 x 158 мм и весит 826 г.

Купить описанный выше продукт в Европе можно уже сейчас за 55 евро.  

Источник: 3DNews