Первое появление Rocket Lake-S в тестах: наличие восьми ядер подтвердилось- Новости ИТ - Сервис
 
Главная страница


комплексные ИТ-решения

ВАШИ ИДЕИ
СТАНУТ РЕАЛЬНОСТЬЮ!

  
   


Самый полный
спектр ИТ-услуг
  Решения в области
Информационных технологий
 
 
 

 

 Главная  /  Новости  /  новости IT-рынка  /  Первое появление Rocket Lake-S в тестах: наличие восьми ядер подтвердилось

Новости

Первое появление Rocket Lake-S в тестах: наличие восьми ядер подтвердилось
15.04.2020, 22:51:00 
 
p>Несмотря на то, что компания Intel ещё даже не представила свои настольные процессоры Core десятого поколения (Comet Lake-S), в Сети появляется всё больше подробностей об их преемниках — Rocket Lake-S. На этот раз известный сетевой источник _rogame обнаружил первую запись о тестировании одного из будущих чипов в базе данных тестов 3DMark.

О принадлежности новинки к семейству Rocket Lake-S свидетельствует название материнской платы, лежащей в основе протестированной системы — «RocketLake S UDIMM 4L ERB». Название процессора определено тестом традиционно для инженерных образцов — «Intel CPU 0000».

Тем не менее тест определил, что данный процессор обладает восемью физическими ядрами и работает на шестнадцать потоков. Базовая тактовая частота составляет всего 1,8 ГГц, а максимальную Turbo-частоту тест определить не смог. Тут стоит обратить внимание, что это — лишь ранний инженерный образец, и у финальных версий процессоров Rocket Lake-S частоты должны быть заметно выше. Во всяком случае, в это хотелось бы верить.

Напомним, процессоры Rocket Lake-S станут первыми в настольном сегменте носителями новой микроархитектуры, отличной от Skylake, которая используется уже на протяжении пяти поколений чипов Core. Предполагается, что в новинках мы увидим новые ядра Willow Cove, перенесённые на 14-нм техпроцесс. А компанию им составит графика Intel 12-го поколения, также известная как Intel Xe. Вероятно, GPU будет располагаться на отдельном 10-нм кристалле рядом с 14-нм CPU. Выход новинок ожидается в первой половине будущего года.


Источник: 3DNews

 
 
Новости:    Предыдущая Следующая   
 Архив новостей

Разделы новостей:

Подписаться на новости:

 

Поиск в новостях: