Уровень брака при производстве 5-нм продукции TSMC снижается быстрее ожиданий- Новости ИТ - Сервис
 
Главная страница


комплексные ИТ-решения

ВАШИ ИДЕИ
СТАНУТ РЕАЛЬНОСТЬЮ!

  
   


Самый полный
спектр ИТ-услуг
  Решения в области
Информационных технологий
 
 
 

 

 Главная  /  Новости  /  новости IT-рынка  /  Уровень брака при производстве 5-нм продукции TSMC снижается быстрее ожиданий

Новости

Уровень брака при производстве 5-нм продукции TSMC снижается быстрее ожиданий
17.04.2020, 12:02:00 
 
p>Массовое производство первых 5-нм изделий на конвейере TSMC уже освоено. Хотя официальные представители компании не раскрывают имена своих клиентов, в новостях уже давно фигурируют 5-нм мобильные процессоры Apple и HiSilicon. На квартальном мероприятии TSMC поделилась подробным положением дел с освоением 5-нм технологии.

Начать, тем не менее, следует с описания ситуации с 7-нм техпроцессом. Он уже вошёл в третий год своего жизненного цикла, а второе поколение 7-нм изделий с использованием элементов литографии сверхжёстким ультрафиолетовым излучением (EUV) отмечает второй год своего присутствия на конвейере TSMC. Предполагается, что к осени будет налажен выпуск центральных процессоров AMD с использованием именно второго поколения 7-нм технологии TSMC.

К концу текущего года TSMC освоит массовое производство продукции по так называемому 6-нм техпроцессу. Он обеспечит совместимость с 7-нм технологией по параметрам проектирования, что облегчит миграцию для клиентов, но предложит более активное применение EUV-литографии. По итогам текущего года TSMC рассчитывает получать не менее 30 % выручки от реализации продуктов, относящихся к семейству 7 нм.

Массовое производство 5-нм продукции уже началось, TSMC весьма довольна уровнем выхода годных изделий, который улучшается с опережением первоначально намеченного графика. В рамках 5-нм технологии применение EUV-литографии будет дополнительно расширено. Плотность размещения транзисторов по сравнению с 7-нм техпроцессом увеличится на 80 %, их быстродействие вырастет на 20 %. Экспансия 5-нм техпроцесса во втором полугодии будет быстрой и гладкой, как ожидают в TSMC. В этом году 5-нм технология будет применяться для выпуска как мобильных компонентов, так и высокопроизводительных процессоров.

Источник изображения: AMD

Источник изображения: AMD

На данном этапе количество использующих 5-нм техпроцесс изделий выше, чем в сопоставимой фазе освоения 7-нм техпроцесса. TSMC объясняет это тем, что более сложный техпроцесс требует заблаговременного взаимодействия с заказчиками. Компания рассчитывает, что 5-нм техпроцесс будет востребованным и долгоиграющим с точки зрения продолжительности жизненного цикла. В следующем году 5-нм техпроцессом готовы заинтересоваться производители автомобильной электроники и изделий для Интернета вещей. TSMC также довольна и текущими стоимостными характеристиками 5-нм изделий, которые будут способствовать расширению круга заказчиков.


Источник: 3DNews

 
 
Новости:    Предыдущая Следующая   
 Архив новостей

Разделы новостей:

Подписаться на новости:

 

Поиск в новостях: