Ассортимент процессорных систем активного воздушного охлаждения от компании Zalman пополнила универсальная модель CNPS9900DF, совместимая с разъёмами Socket LGA775/1366/1155/1156/2011 (Intel) и Socket AM2/AM2+/AM3/AM3+/FM1 (AMD).

Новинка с габаритами 140 x 100 x 154 мм и весом 850 г имеет изготовленные из меди и покрытые никелем основание с отполированной до зеркального блеска поверхностью, три тепловые трубки и два массива с радиально расположенными пластинами. К слову, трубки выполнены по фирменной технологии Zalman Composite Heatpipe и состоят из двух слоёв, причём наружный снабжён дополнительными микроканалами, а внутренний создан из металлических порошков методом спекания. Разработчики уверяют, что такое строение медной тепловой трубки увеличивает скорость передачи тепла на целых 50%. В свою очередь радиаторы построены с соблюдением технологии Cross Bending Fin Technology, призванной заметно снизить общий уровень шума кулера без ущерба для его производительности.

Изделие укомплектовано двумя вентиляторами, из которых 120-миллиметровый внешний вращается со скоростью 1000 оборотов в минуту, а 140-миллиметровый в центре конструкции наделён функцией управления скоростью вращения методом широтно-импульсной модуляции в диапазоне от 900 до 1400 оборотов в минуту. Оба «пропеллера» оснащены голубой светодиодной подсветкой и в запущенном состоянии создают шум в пределах от 19 до 27 дБ.

Что же касается рекомендованной розничной цены на описанный выше продукт, то для рынка США она составляет $90.

Источник: 3DNews