Раскрыто оснащение Samsung Galaxy Z Flip 5G: раскладушка получит чип Snapdragon 865 Plus- Новости ИТ - Сервис
 
Главная страница


комплексные ИТ-решения

ВАШИ ИДЕИ
СТАНУТ РЕАЛЬНОСТЬЮ!

  
   


Самый полный
спектр ИТ-услуг
  Решения в области
Информационных технологий
 
 
 

 

 Главная  /  Новости  /  новости IT-рынка  /  Раскрыто оснащение Samsung Galaxy Z Flip 5G: раскладушка получит чип Snapdragon 865 Plus

Новости

Раскрыто оснащение Samsung Galaxy Z Flip 5G: раскладушка получит чип Snapdragon 865 Plus
25.06.2020, 06:05:00 
 
p>Накануне мы сообщали, что гибкий смартфон-раскладушка Samsung Galaxy Z Flip 5G с поддержкой мобильной связи пятого поколения прошёл сертификацию Bluetooth SIG. И вот теперь раскрыты довольно подробные технические характеристики аппарата.

Авторитетный китайский техноблог Digital Chat Station сообщает, что устройство наделено основным гибким 6,7-дюймовым экраном AMOLED с разрешением FHD+ (2636 × 1080 точек) — такая же панель применяется в обычной версии Galaxy Z Flip. Кроме того, есть внешний 1,05-дюймовый дисплей с разрешением 300 × 112 точек.

«Сердце» новинки — процессор Snapdragon 865 Plus, представляющий собой более производительную версию чипа Snapdragon 865. Тактовая частота изделия достигает 3,09 ГГц.

Лицевая камера Galaxy Z Flip 5G выполнена с применением 12-мегапиксельного сенсора. Основная двойная камера объединяет датчики на 12 и 10 млн пикселей.

Питание обеспечивает двухкомпонентный аккумулятор: одна из батарей имеет ёмкость 2400 мА·ч, другая — 704 мА·ч.

Между тем страница поддержки одной из региональных версий Galaxy Z Flip 5G (с кодовым обозначением SM-F707N) уже появилась на официальном сайте Samsung. А это означает, что презентация гибкого смартфона состоится в самое ближайшее время. 

Источники:


Источник: 3DNews

 
 
Новости:    Предыдущая Следующая   
 Архив новостей

Разделы новостей:

Подписаться на новости:

 

Поиск в новостях: