Cooler Master представила систему охлаждения Hyper 212 EVO V2, которая не помешает установке модулей памяти любой высоты- Новости ИТ - Сервис
 
Главная страница


комплексные ИТ-решения

ВАШИ ИДЕИ
СТАНУТ РЕАЛЬНОСТЬЮ!

  
   


Самый полный
спектр ИТ-услуг
  Решения в области
Информационных технологий
 
 
 

 

 Главная  /  Новости  /  новости IT-рынка  /  Cooler Master представила систему охлаждения Hyper 212 EVO V2, которая не помешает установке модулей памяти любой высоты

Новости

Cooler Master представила систему охлаждения Hyper 212 EVO V2, которая не помешает установке модулей памяти любой высоты
15.10.2020, 12:30:00 
 
p>Компания Cooler Master выпустила универсальный процессорный охладитель башенного типа Hyper 212 EVO V2, первая информация о подготовке которого появилась ещё в начале нынешнего года.

Новинка имеет классическую компоновку: это радиатор, через который проходят тепловые трубки, а также вентилятор. Общие габариты изделия составляют 120 × 80 × 155 мм. По сравнению с предшественником в лице Hyper 212 EVO у новинки лишь немного выросла ширина.

Четыре медные тепловые трубки U-образной формы, пронизывающие алюминиевый радиатор, получили асимметричный дизайн. Благодаря этому кулер не мешает установке даже больших по высоте модулей оперативной памяти. Трубки имеют непосредственный контакт с крышкой процессора, что помогает повысить эффективность отвода тепла. У прежней версии Hyper 212 EVO трубки были прямые.

За обдув отвечает более новый 120-миллиметровый вентилятор Sickleflow 120 с регулировкой скорости вращения методом широтно-импульсной модуляции (ШИМ) в диапазоне от 650 до 1800 оборотов в минуту. Формируется поток воздуха объёмом до 105 кубических метров в час. Уровень производимого шума при этом не превышает 27 дБА.

Охладитель совместим с процессорами AMD в исполнении AM4, AM3+, AM3, AM2+, AM2, FM2+, FM2 и FM1, а также с чипами Intel в исполнении LGA2066, LGA2011-v3, LGA2011, LGA1200, LGA1366, LGA1156, LGA1155, LGA1151, LGA1150 и LGA775. Цена, к сожалению, не называется. 

Источник:


Источник: 3DNews

 
 
Новости:    Предыдущая Следующая   
 Архив новостей

Разделы новостей:

Подписаться на новости:

 

Поиск в новостях: