p>Идея использования компоновочных свойств системного блока для организации бесшумного охлаждения компонентов не нова, по мере распространения тепловых трубок производители начали использовать боковые панели в качестве радиаторов. Одна из тайваньских компаний недавно предложила разместить процессорный радиатор за обратной стороной материнской платы.

О необычной разработке традиционно сжато написал ресурс FanlessTech. Известно, что ENCTEC — это молодая тайваньская компания, которая предлагает изменить основополагающий принцип компоновки материнских плат, разместив процессорный разъём с оборотной стороны. В принципе, для моделей материнских плат с распаиваемым непосредственно на печатную плату процессором такой вариант не слишком критичен, но для организации охлаждения потребуется особый корпус системного блока.

Его-то ENCTEC и собирается предложить, предусмотрев в боковой панели за плоскостью материнской платы специальное окно, открывающее доступ к обширному процессорному радиатору. По замыслу создателей, в этом месте радиатор получит доступ к более холодному воздуху, хотя отсутствие вентиляторов в непосредственной близости накладывает определённые ограничения на размещение всего системного блока.

В собранном состоянии радиатор прикрывается небольшим щитком, который не примыкает к боковой панели системного блока, оставляя по периметру зазоры для доступа воздуха. Получит ли эта разработка право на конвейерную жизнь, пока не уточняется, но сам подход к пассивному охлаждению процессора заслуживает внимания.