Vivo представила флагманский смартфон X60 Pro+ с чипом Snapdragon 888 и двумя основными камерами- Новости ИТ - Сервис
 
Главная страница


комплексные ИТ-решения

ВАШИ ИДЕИ
СТАНУТ РЕАЛЬНОСТЬЮ!

  
   


Самый полный
спектр ИТ-услуг
  Решения в области
Информационных технологий
 
 
 

 

 Главная  /  Новости  /  новости IT-рынка  /  Vivo представила флагманский смартфон X60 Pro+ с чипом Snapdragon 888 и двумя основными камерами

Новости

Vivo представила флагманский смартфон X60 Pro+ с чипом Snapdragon 888 и двумя основными камерами
21.01.2021, 15:33:00 
 
p>Компания Vivo официально анонсировала флагманский смартфон X60 Pro+: устройство доступно для предварительного заказа, а фактические поставки начнутся 30 января. На аппарат установлена операционная система OriginOS 1.0 на основе Android 11.

Новинка получила 6,56-дюймовый дисплей AMOLED формата Full HD+ с разрешением 2376 × 1080 точек и соотношением сторон 19,8:9. Эта панель обладает частотой обновления 120 Гц, поддержкой HDR10+ и максимальной яркостью 1300 кд/м2. В область экрана встроен сканер отпечатков пальцев.

Основная четверная камера получила следующую конфигурацию:

  • 50-мегапиксельный блок с сенсором Samsung GN1, максимальной диафрагмой f/1,57, оптической стабилизацией изображения и оптикой Zeiss;
  • 48-мегапиксельный модуль с датчиком Sony IMX598, ультраширокоугольной оптикой (114 градусов) и оптической стабилизацией;
  • 32-мегапиксельный «портретник» с максимальной диафрагмой f/2,08;
  • 8-мегапиксельный перископный блок с оптической стабилизацией, 5-кратным оптическим зумом и 60-кратным цифровым зумом.

В оснащение входит мощный процессор Snapdragon 888 с графическим ускорителем Adreno 660 и модемом 5G. Есть 32-мегапиксельная фронтальная камера, адаптеры Wi-Fi 802.11ax и Bluetooth 5.1, порт USB Type-C. Питание обеспечивает аккумуляторная батарея ёмкостью 4200 мА·ч с поддержкой 55-ваттной быстрой подзарядки. Габариты составляют 158,59 × 73,35 × 9,10 мм, вес — 190 г.

Смартфон доступен в версиях с 8 и 12 Гбайт оперативной памяти, оснащённых флеш-модулем вместимостью соответственно 128 и 256 Гбайт. Цена — 770 и 930 долларов США. 

Источник:


Источник: 3DNews

 
 
Новости:    Предыдущая Следующая   
 Архив новостей

Разделы новостей:

Подписаться на новости:

 

Поиск в новостях: