О выпуске компактного низкопрофильного процессорного кулера LP53 для отвода лишнего тепла от чипов Intel в исполнении Socket LGA1156/1155/1150 заявила компания Thermolab Co.,Ltd.

Данная система активного воздушного охлаждения имеет изготовленные из меди основание, две тепловые трубки толщиной 8 мм каждая и невысокий радиатор. На радиаторе установлен 92-миллиметровый вентилятор с функцией управления скоростью вращения методом широтно-импульсной модуляции в диапазоне от 1000 до 2000 оборотов в минуту. Во время работы уровень создаваемого «пропеллером» шума не превышает 27,1 дБ. Общие габариты изделия составляют 100 x 94 x 53 мм при весе 410 г.

В заключение сообщим, что для рынка США производитель оценил новинку в $50. Её продажи уже начались.  

Источник: 3DNews