На своём официальном сайте компания Thermalright опубликовала описание мощного процессорного кулера Archon SB-E X2, готового эффективно отводить лишнее тепло от чипов в исполнении Socket LGA2011/1156/1155/1366/775 (Intel) и Socket 939/AM2/AM2+/AM3/AM3+/FM1 (AMD).

Данная система активного воздушного охлаждения имеет конструкцию башенного типа. От отполированного до зеркального блеска медного основания с никелированным покрытием отходят восемь U-образных медных тепловых трубок толщиной 6 мм каждая. Трубки, которые тоже покрыты никелем, пронизывают насквозь многочисленные тонкие пластины алюминиевого радиатора. Модель укомплектована порцией термопасты Thermalright CF III, а также двумя 140-миллиметровыми вентиляторами Thermalright TY-141 с функцией управления скоростью вращения методом широтно-импульсной модуляции в диапазоне от 900 до 1300 оборотов в минуту. Во время работы каждый из них перекачивает до 74 кубических футов воздуха в минуту и создаёт шум в пределах от 17 до 21 дБ. Общие габариты изделия вместе с «вертушками» составляют 155 x 106 x 170 мм при весе 1040 г.

Теперь осталось выяснить, где, когда и по какой цене эта новинка будет доступна для приобретения.

Источник: 3DNews