AMD разработала активную межчиплетную шину со встроенной кеш-памятью для GPU- Новости ИТ - Сервис
 
Главная страница


комплексные ИТ-решения

ВАШИ ИДЕИ
СТАНУТ РЕАЛЬНОСТЬЮ!

  
   


Самый полный
спектр ИТ-услуг
  Решения в области
Информационных технологий
 
 
 

 

 Главная  /  Новости  /  новости IT-рынка  /  AMD разработала активную межчиплетную шину со встроенной кеш-памятью для GPU

Новости

AMD разработала активную межчиплетную шину со встроенной кеш-памятью для GPU
05.04.2021, 10:12:00 
 
p>Компания AMD зарегистрировала патент, описывающий особенность чиплетного дизайна GPU (из нескольких кристаллов). В частности, в новом патенте под названием Active Bridge Chiplet With Integrated Cache описывается активная шина с интегрированной кеш-памятью. Можно предположить, что речь идёт об эволюции технологии Infinity Cache, впервые появившейся в видеокартах серии Radeon RX 6000.

Идея AMD заключается в том, чтобы возложить на интерфейс, соединяющий между собой отдельные чиплеты GPU, в том числе роль кеш-памяти третьего уровня. Напомним, что в текущих GPU на базе архитекторы RDNA 2 роль кеш-памяти 3-го уровня выполняет Infinity Cache.

Блок-схема, иллюстрирующая систему обработки, использующую активную чиплетную шину, соединяющую чиплеты GPU

Блок-схема, показывающая систему обработки, использующую активную шину, соединяющую чиплеты GPU

AMD в патенте объясняет, что любое взаимодействие между чиплетами будет осуществляться посредством активной шины, которая потребуется для доступа к каналам памяти на отдельных кристаллах графического процессора. Вместо того, чтобы полагаться на отдельные кеши каждого чиплета AMD предлагает использовать активный кеш шины в роли монолитного кеша графического процессора. Другими словами, кеш-память будет адресована как единый реестр.

Блок-схема иерархии кеш-памяти чиплетов GPU, объединённых активной чиплетной шиной

Блок-схема иерархии кеш-памяти чиплетов GPU, объединённых активной чиплетной шиной

Последний патент AMD, как и предыдущий, о котором сообщалось в январе этого года, указывает на то, что компания ведёт активное изучение вопроса использования многокристальных чиплетных GPU в будущем. Правда, пока непонятно, идёт ли речь только о вычислительных ускорителях нового поколения на архитектуре CDNA или же AMD рассматривает возможность использования чиплетного дизайна также и в потребительских видеокартах на архитектуре RDNA.

Блок-схема использования трёхчиплетной конфигурации

Блок-схема использования трёхчиплетной конфигурации

Схема метода обмена данными между чиплетами

Схема метода обмена данными между чиплетами

К слову, не только AMD работает в этом направлении. Например, подобная разработка есть у Intel и NVIDIA. У первой это огромный многокристальный Xe-HPC, у второй — GH100 (Hopper), которому тоже приписывают многокристальную сборку (MCM).

Источник:


Источник: 3DNews

 
 
Новости:    Предыдущая Следующая   
 Архив новостей

Разделы новостей:

Подписаться на новости:

 

Поиск в новостях: