Кудесники паяльника, промышленного фена и отвертки из iFixit по традиции подвергли вскрытию только-только появившееся на рынке высокотехнологичное устройство. На этот раз в их руки попала игровая консоль Nintendo Wii U. Напоминать о технических характеристиках приставки необходимости по всей видимости нет, поэтому сразу перейдем к изучению ее внутреннего мира.

Почти третью часть внутреннего пространства устройства занимает оптический привод, размеры которого по понятным причинам и так сведены до возможного минимума. На материнской плате самой консоли расположились микросхемы, представляющие целое созвездие производителей. Центральный процессор создан в стенах IBM на архитектуре Power. За обработку графики, как известно, отвечает чип AMD Radeon, причем кристаллы CPU и GPU объединены в один чип, вероятно, такой подход применен для снижения задержек и сокращения энергопотребления. Контроллер и микросхемы памяти — от Samsung (8 или 32 Гбайт), за вывод изображения по интерфейсу HDMI отвечает микросхема Panasonic, а беспроводные интерфейсы реализованы при помощи решений Broadcom.

Что касается игрового контроллера Wii U Gamepad, то здесь используются следующие узлы: 6,2-дюймовый сенсорный LCD-дисплей с разрешением 854x480 точек (FWVGA), построенный на основе контроллера от Texas Instruments, гироскоп InvenSense, чип Near Field Communications (NFC) Broadcom, а также ряд вспомогательных компонентов производства STMicroelectronics, Micron и опять же TI. Стоимость отдельных компонентов пока не подсчитана.

Что касается ремонтопригодности, то здесь все на таком же высоком уровне, как и внутри. Общий балл, которого удостоилась консоль, составил 8 из 10, то есть провести ремонт в домашних условиях достаточно просто. Замена компонентов производится без мучительной борьбы с намертво прилипшими клеящими веществами и без применения паяльного кунг-фу. Немного компактных устройств последнего времени могут похвастать такой высокой ремонтопригодностью. По традиции, инструкция по разборке доступна бесплатно, без смс на сайте iFixit.

Источник: 3DNews