Аналитическая компания IDC опубликовала краткие результаты исследования российского рынка компьютеров. В четвёртом квартале его объём вырос в рамках продолжающейся стабилизации. В октябре–декабре 2016 года в Россию было поставлено 1,34 млн

В скором времени в сегменте электрических автомобилей премиум-класса может появиться ещё один игрок: готовится премьера суперкара под названием Elextra. Информации о новинке пока, к сожалению, не слишком много. Создатели говорят лишь, что в основ

Израильский производитель чипов и программного обеспечения для беспилотных автомобилей Mobileye и немецкий автогигант BMW объявили о сотрудничестве, целью которого является сбор картографических данных для самоуправляемых машин, передаёт информац

Компания 360 Mobiles представила довольно мощный смартфон с лаконичным названием N5, продажи которого начнутся 27 февраля. «Сердце» новинки — процессор Snapdragon 653. Этот чип содержит восемь вычислительных ядер (квартеты ARM Cortex-A72 и

Компания Sonos готовится расширить ассортимент фирменных акустических систем домашнего пользования, о чём заблаговременно извещают сообщения от инсайдеров и данные о сертификации Федеральной комиссии по связи США. Новинка — модель Playbase 

В Сети появились сообщения о том, что Samsung планирует начать продажу Galaxy Note 7 в развивающихся странах, предварительно сменив батарею на менее мощную (от 3000 до 3200 мА·ч), а также заменив корпус фаблета. В частности, источники назвали в к

Корпорация Boeing, по сообщению газеты Wall Street Journal, намерена внедрить новую концепцию создания космических аппаратов. Речь идёт о том, чтобы ускорить и удешевить процесс сборки спутников. Для этого, в частности, планируется внедрить техно

Ракетно-космическая корпорация (РКК) «Энергия» планирует через 5–6 лет оказывать услугу по облёту Луны для космических туристов. Об этом сообщил в интервью «РИА Новости» генеральный директор корпорации Владимир Солнцев. NASA/LOIRP

Samsung Galaxy J7 (2017), анонс которого ожидается в марте, ранее уже появлялся в базе данных Zauba, а также был замечен на сайте сертификации Wi-Fi и в результатах бенчмарка GFXBench. Теперь же дело дошло до его пресс-изображений, которые в своё

Toshiba начала поставки опытных образцов микросхем типа BiCS 3D NAND флеш-памяти с 64 слоями и ёмкостью 512 Гбит. Компания начнёт массово производить подобные чипы во второй половине года, а первым продуктом на базе этих устройств станут миниатюр