Компания Asetek, специализирующаяся на разработках систем жидкостного охлаждения, представила первую в мире СЖО, выполненную в виде карты расширения. Новинка получила название Rad Card и предназначена для охлаждения видеокарты. Для этого она уста

Студия биомедицинской визуализации Visual Science представила, как утверждается, наиболее детальную и научно достоверную трёхмерную модель нового коронавируса (SARS-CoV-2). Коронавирус продолжает распространяться по планете. Согласно свежим стати

Не исключено, что в России будет разработан специализированный космический буксир для выполнения широкого спектра задач. По крайней мере, как сообщает «РИА Новости», реализация такого проекта значится в планах рабочей группы «Аэронет» Национально

Чем ближе выборы Президента США, тем больше будет в Америке заводов. Ключевое слово здесь «будет». Выборы состоятся, а состоятся ли заво

Бренд Redmi, созданный компанией Xiaomi, вскоре анонсирует новый смартфон среднего уровня с поддержкой 5G. Подробная информация об аппарате появилась на сайте Китайского центра сертификации телекоммуникационного оборудования (TENAA). Устройство и

В феврале нынешнего года компания Xiaomi представила флагманские смартфоны Mi 10 и Mi 10 Pro, получившие процессор Snapdragon 865, модем 5G и многомодульную камеру со 108-мегапиксельным основным датчиком. В следующем году ожидается анонс аппарато

Компания MSI официально представила свои первые системы жидкостного охлаждения (СЖО): изделия серии MAG CoreLiquid относятся к устройствам «всё в одном». О подготовке решений впервые было объявлено в ходе выставки CES 2020. Дебютировали четыре мо

Компания ASUS анонсировала корпус ROG Strix Helios White Edition, позволяющий формировать игровые настольные компьютеры на основе материнских плат типоразмера E-ATX, ATX, Micro-ATX и Mini-ITX. Новинка имеет эффектный облик. Элементы каркаса выпол

В конце мая компания Addlink начнёт продажи твердотельных (SSD) накопителей серии S20M, рассчитанных на применение в персональных компьютерах для массового рынка. В основу изделий положены 96-слойные микрочипы флеш-памяти 3D TLC NAND. Напомним, ч